[发明专利]一种太阳能发电组件用旁路二极管在审
申请号: | 201711489119.X | 申请日: | 2017-12-30 |
公开(公告)号: | CN108010975A | 公开(公告)日: | 2018-05-08 |
发明(设计)人: | 李健 | 申请(专利权)人: | 常州星海电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/044 | 分类号: | H01L31/044;H01L23/492 |
代理公司: | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283 | 代理人: | 周全;陶得天 |
地址: | 213022 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 太阳能 发电 组件 旁路 二极管 | ||
一种太阳能发电组件用旁路二极管。涉及太阳能发电组件用旁路二极管,尤其涉及一种能适用于电阻焊接(碰焊)工艺的太阳能发电组件旁路二极管。提出了一种结构精巧、结构强度高、结构稳定性好且可有效适用与电阻焊接工艺的太阳能发电组件用旁路二极管。包括阴极片、芯片和阳极片,所述芯片的N面焊接在阴极片上,所述阳极片的一侧焊接在芯片的P面上;所述阳极片包括本体、升高体和焊接体,所述升高体的一侧与本体之间通过连接体一连为一体,使得升高体高于本体,所述焊接体的一侧通过连接体二连接在低于升高体的位置;所述芯片的P面与焊接体的中部相焊接。本发明从整体上具有结构精巧、结构强度高、结构稳定性好、可适配于电阻焊的特点。
技术领域
本发明涉及太阳能发电组件用旁路二极管,尤其涉及一种能适用于电阻焊接(碰焊)工艺的太阳能发电组件旁路二极管。
背景技术
太阳能发电组件是太阳能发电系统(站)的发电单元部件,太阳能发电系统是由若干块发电组件,通过串、并联连接实现大功率发电,并通过蓄电或者逆变,向用电者提供电力或并网供电。
为防止太阳能发电组件中电池片因阳光被物体或者物体阴影所遮挡,而产生热斑效应,造成电池片烧毁,太阳能发电组件中需要设置旁路二极管,当有物体遮挡或者物体阴影落在太阳能发电组件局部时,与该局部电池片连接的旁路二极管即可提供电流旁路作用,使电流避开该局部电池片,从而保护该局部电池片不被烧伤。旁路二极管一般被安装在太阳能接线盒内。
现有技术条件下,光伏旁路二极管均采用传统封装形式的二极管(即用于电器整机类的封装器件),目前大量使用的有R-6轴向封装系列二极管和TO-263贴片封装系列二极管。由于接线盒内部全部采用铜导电片结构,而并非PCB板结构,因此,传统封装形式的二极管无法在接线盒内应用成熟的波峰焊接工艺和SMD工艺来进行二极管的安装;
目前,接线盒内部二极管的安装一般采用卡接加焊接安装工艺或者回流焊接安装工艺;这些安装工艺在接线盒生产应用中,有以下不足:R-6轴向封装系列二极管通过卡接加焊接进行安装,其安装工艺较复杂,虽然能够采用设备进行,但效率较低;二极管的圆柱形塑料体,占用较大的接线盒高度空间,使接线盒无法实现扁平化,增加了客户应用中灌封用胶量和接线盒的材料成本;
由于接线盒内部均采用了铜片作为二极管的导电散热载体,而这些铜导体与PCB板相比都具有较强的热传导特性,因此要完成二极管的安装焊接,往往需要较高的焊接温度,才能达到合格的焊接效果。焊接温度高,会使二极管的封装材料发生膨胀,其产生的内部应力对二极管性能及使用寿命有较大的影响,给二极管留下质量隐患。
上述二极管的安装工艺需要采用较多的焊接材料,及焊锡丝和焊膏。同时也需要多个工艺步骤才能完成。材料成本和人工成本都较高。
对此,有人提出采用焊接效果更好,焊接后结构强度更高的电阻焊来实现二极管与接线盒的连接;然而,在实际应用时,却发现大多经过电阻焊焊接后的二极管,其中的跳线极易变形甚至与芯片松脱,使得废品率变得极大、且产品质量也得不到有效的保证。
发明内容
本发明针对以上问题,提出了一种结构精巧、结构强度高、结构稳定性好且可有效适用与电阻焊接工艺的太阳能发电组件用旁路二极管。
本发明的技术方案为:包括阴极片、芯片和阳极片,所述芯片的N面焊接在阴极片上,所述阳极片的一侧焊接在芯片的P面上;
所述阳极片包括本体、升高体和焊接体,所述升高体的一侧与本体之间通过连接体一连为一体,使得升高体高于本体,所述焊接体的一侧通过连接体二连接在低于升高体的位置;所述芯片的P面与焊接体的中部相焊接。
所述旁路二极管还包括包覆在阴极片、芯片和阳极片外的封装体;
所述阴极片的一侧伸出至封装体外,形成阴极端子。
所述焊接体的一侧通过连接体二与本体连为一体,所述本体的一侧伸出至封装体外,形成阳极端子。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的