[发明专利]一种耐候型导电泡棉

说明书

本发明公开了一种耐候型导电泡棉，属于电磁屏蔽材料技术领域。本发明将聚氨酯泡棉浸泡于巴氏芽孢杆菌菌液中，再加入尿素溶液，随后加入硝酸钙溶液，静置浸泡，取出，干燥，即得一次处理聚氨酯泡棉；将异氰酸酯，表面活性剂，改性添加剂和有机硅烷搅拌混合，得混合液；将一次处理聚氨酯泡棉浸泡于混合液，静置浸泡，取出，得二次处理聚氨酯泡棉；将二次处理聚氨酯泡棉浸泡于氨水中，静置浸泡，取出，干燥，即得改性聚氨酯泡棉；从上到下按照导电布‑导电胶‑泡棉‑导电胶‑离型膜组坯，热压，即得耐候型导电泡棉。本发明提供的耐候型导电泡棉具有优异的耐候性，耐老化和耐水性能。

技术领域

本发明公开了一种耐候型导电泡棉，属于电磁屏蔽材料技术领域。

背景技术

在阻燃海绵上包裹导电布，经过一系列的处理后，使其具有良好的表面导电性，可以很容易用胶粘带固定在需屏蔽器件上。有不同的剖面形状、安装方法、UL等级及屏蔽效能的屏蔽材料可供选择。

导电泡棉或导电衬垫是一种缝隙屏蔽材料，其材质轻、可压缩且具有导通性，常用于电子电气设备中的缝隙处提供导电连接和屏蔽作用。

常用的导电泡棉有导电布泡棉、铝箔布泡棉以及全方位导电泡棉，利用聚氨酯发泡或者聚乙烯交联方式使泡棉本体具有可压缩回弹的特性，然而无论是导电布包裹聚氨酯泡棉还是聚酯电镀铜镍的全方位泡棉，要将泡棉自然厚度设计到0.3mm以下且具有较高的压缩率和优异的导电性，都是比较困难的。电子产品的设计越来越轻薄，系统内部、部件之间的缝隙也越来越小，这就迫切需要一种可用于狭小缝隙内填充和导电屏蔽的新型超薄导电泡棉。

泡棉按照孔结构来分有开孔发泡、半孔发泡、闭孔发泡、微孔发泡；按照材质可分为有机硅泡棉、聚氨酯泡棉、PE泡棉、PP泡棉以及亚克力泡棉等。目前常见的导电泡棉多是以导电纤维布或金属箔类包裹内衬低压缩的聚氨酯泡棉而构成的FOF（Fabric-over-foam）泡棉，以及直接对发泡的聚氨酯电镀形成X，Y，Z三轴导电的全方位导电泡棉。但是，目前传统的导电泡棉还存在耐候性、耐老化、耐水性不佳的问题，因此还需对其进行研究。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是：针对传统导电泡棉耐候性、耐老化性、耐水性不佳的问题，提供了一种耐候型导电泡棉。

为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：

一种耐候型导电泡棉，包括导电布，导电胶，泡棉和离型膜，

所述泡棉为改性聚氨酯泡棉；

所述改性聚氨酯泡棉的制备步骤为：

（1）将聚氨酯泡棉浸泡于巴氏芽孢杆菌菌液中，再加入巴氏芽孢杆菌菌液体积0.1～0.2倍的尿素溶液，随后加入巴氏芽孢杆菌菌液体积0.06～0.08倍的硝酸钙溶液，静置浸泡，取出，干燥至含水率为10～15%，即得一次处理聚氨酯泡棉；

（2）按重量份数计，将10～20份异氰酸酯，8～10份表面活性剂，10～20份改性添加剂和50～60份有机硅烷搅拌混合，得混合液；

（3）将一次处理聚氨酯泡棉浸泡于混合液，静置浸泡，取出，得二次处理聚氨酯泡棉；

（4）将二次处理聚氨酯泡棉浸泡于氨水中，静置浸泡，取出，干燥，即得改性聚氨酯泡棉；

所述耐候型导电泡棉的制备过程为：从上到下按照导电布-导电胶-泡棉-导电胶-离型膜组坯，热压，即得耐候型导电泡棉。

所述导电布为镀镍导电布，镀金导电布，镀炭导电布或铝箔纤维复合布中的任意一种。

所述导电胶的制备过程为：按重量份数计，将10～20份氧化石墨烯，40～60份环氧树脂，5～6份固化剂搅拌混合，即得导电胶；所述环氧树脂为环氧树脂E-42，环氧树脂E-44或环氧树脂E-52中的任意一种；所述固化剂为乙二胺，丙二胺，己二胺或对苯二胺中的任意一种。