[发明专利]一种封装用键合铜线的加工方法有效

申请号：	201711488971.5	申请日：	2017-12-30
公开（公告）号：	CN108231600B	公开（公告）日：	2020-07-10
发明（设计）人：	潘加明	申请（专利权）人：	安徽晋源铜业有限公司
主分类号：	H01L21/48	分类号：	H01L21/48;H01L21/60;C22F1/08;C22C9/00;C22C1/02
代理公司：	合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119	代理人：	段晓微;叶美琴
地址：	239200 安徽省滁***	国省代码：	安徽;34
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摘要：
搜索关键词：	一种封装用键合铜线加工方法
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【权利要求书】：

1.一种封装用键合铜线的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、按重量百分含量将Cu98.86-99.27wt％、Li0.02-0.05wt％加入氮气保护下，温度为1200-1215℃的熔炼炉中熔炼，再加入La0.1-0.15wt％、Ce0.1-0.15wt％熔炼，再加入Ag0.4-0.6wt％、Sr0.1-0.2wt％、Sn 0.01-0.03wt％熔炼，经定向凝固制得无氧铜杆；

S2、将S1无氧铜杆在零下45℃至零下30℃冷却处理；

S3、将S2冷却处理的无氧铜杆加入拉伸机中，经粗拉拔和氮气保护下的退火处理，制得粗铜线；

S4、将S3粗铜线加入拉伸机，经多次精拉拔和氮气保护下退火处理，制得封装用键合铜线；

S4中精拉拔次数与粗铜线直径、键合铜线直径之间遵循以下公式：N＝D/10d+2，其中D为粗铜线直径，d为键合铜线直径，N为精拉拔次数，如D/10d为非整数，N根据四舍五入原则取整数；

S4中精拉拔速度为70-150m/min。

2.根据权利要求1所述封装用键合铜线的加工方法，其特征在于，S1中Cu的纯度≥99.99％。

3.根据权利要求1所述封装用键合铜线的加工方法，其特征在于，S1中La与Ce的重量含量比为1.3-1.6:1。

4.根据权利要求1所述封装用键合铜线的加工方法，其特征在于，S3中粗拉拔速度为250-400m/min。

5.根据权利要求1所述封装用键合铜线的加工方法，其特征在于，S3中拉拔速度为350m/min。

6.根据权利要求1所述封装用键合铜线的加工方法，其特征在于，S3中退火温度为500-600℃，退火时间1-2小时。

7.根据权利要求1所述封装用键合铜线的加工方法，其特征在于，S4中精拉拔速度为80m/min。

8.根据权利要求1所述封装用键合铜线的加工方法，其特征在于，S4中退火温度为450-500℃，退火时间1-2小时。