[发明专利]高耐热性铝基板用环氧树脂组合物及其制备方法与应用

权利要求书

1.一种高耐热性铝基板用环氧树脂组合物，其特征在于，按重量份计包括以下原料组分：酚醛环氧树脂55～65份，酚醛树脂20～24份，稀释剂为17～21份。

2.根据权利要求1所述的高耐热性铝基板用环氧树脂组合物，其特征在于，所述酚醛环氧树脂为电子级双酚A型酚醛环氧树脂。

3.根据权利要求2所述的高耐热性铝基板用环氧树脂组合物，其特征在于，所述酚醛环氧树脂的水解氯含量小于300ppm，环氧值4.7～5.3eq/kg。

4.根据权利要求1所述的高耐热性铝基板用环氧树脂组合物，其特征在于，所述酚醛树的软化点为95-105℃。

5.根据权利要求1所述的高耐热性铝基板用环氧树脂组合物，所述稀释剂为丙酮。

6.一种高耐热性铝基板用环氧树脂组合物的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、按配方称取各组分物质；

S2、将所述酚醛环氧树脂与酚醛树脂加入稀释剂中，加热搅拌至溶解完全，冷却至室温，搅拌均匀过滤后即得。

7.一种高耐热LED铝基板线路板，其特征在于，其通过如下步骤制备而成：

1).将如权利要求1～5中任意一项所得的高耐热性铝基板用环氧树脂组合物与促进剂及稀释剂按重量份100：(0.001～0.05)：(50～60)的比例混和，配成胶液；

2).经过上胶机，使步骤1)所得胶液半固化在玻璃纤维布上，烘烤后制成半固化PP片；

3).然后将步骤2)所得半固化PP片与铜箔在真空压机上叠放，压制成高耐热LED铝基板线路板。

8.根据权利要求7所述的高耐热LED铝基板线路板，其特征在于，所述步骤1)中促进剂为2-甲基咪唑；所述稀释剂为丙酮；所述步骤1)中胶液的固含量的重量百分比为40～50％；所述步骤3)中压制温度为170～190℃，压力为2～4MPa，压制时间为60～120分钟。

9.如权利要求7所述的高耐热LED铝基板线路板，其特征在于，所述步骤2)中烘烤温度为170℃，所述半固化PP片的胶化时间80～100s。