[发明专利]一种高温超导带材的封装装置及方法

权利要求书

1.一种高温超导带材的封装装置，其特征在于，包括一组或多组滚轮；

每一组所述滚轮包括一对轮面相对挤压的滚轮；

所述一对轮面相对挤压的滚轮至少包括一个弹性滚轮；

在多层带材通过任一组所述滚轮的两个滚轮之间时能够被弹性挤压为一根复合带材；

弹性滚轮为非金属弹性材质滚轮或表面带有非金属弹性材质覆层的金属滚轮；

所述非金属弹性材质的邵氏D硬度介于70-95度之间。

2.如权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述非金属弹性材质为耐摩擦、耐高温的弹性材料。

3.如权利要求2所述的封装装置，其特征在于，所述非金属弹性材质能够在250℃及以下温度连续稳定工作。

4.一种高温超导带材的封装方法，采用如权利要求1-3任一项所述的高温超导带材的封装装置，用于将至少两根封装带材和至少一根中心带材封装在一起，其特征在于，所述方法包括如下步骤：在焊料池中采用热浸覆料的方式对多根带材中的每一根粘覆焊料，并将所述多根带材有序地叠加在一起，然后在焊料池外封装成一根高温超导复合带材。

5.如权利要求4所述的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括如下步骤：

S1、有序定位：将多根带材有序分层地设置在相应的定位路线上；

S2、牵引入料：对所述多根带材的一端施加牵引力或张力，并使所述多根带材进入焊料池；

S3、粘覆焊料：令所述多根带材在焊料池中粘覆焊料；

S4、叠为一根：将所述多根带材有序地叠为一根多层带材；

S5、封装成型：在焊料池外，通过一组或多组滚轮将所述多层带材封装成一根复合带材。

6.如权利要求5所述的封装方法，其特征在于，所述多层带材的移动速度为0-20m/min；

滚轮的转速与所述多层带材的移动速度相匹配。

7.如权利要求5所述的封装方法，其特征在于，所述焊料池的温度介于183℃-250℃之间。

8.如权利要求5所述的封装方法，其特征在于，所述复合带材的封装带材为金属带；

所述金属带的厚度在20微米以上。

9.如权利要求5所述的封装方法，其特征在于，所述多组滚轮在焊料池上方的排列方式包括垂直焊料熔融液面向上竖直排列或者s型排列。