[发明专利]一种天线系统有效
申请号: | 201711486939.3 | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN108258382B | 公开(公告)日: | 2020-09-18 |
发明(设计)人: | 邱孝钧 | 申请(专利权)人: | 瑞声科技(新加坡)有限公司 |
主分类号: | H01Q1/12 | 分类号: | H01Q1/12;H01Q23/00;H01Q1/36 |
代理公司: | 广东广和律师事务所 44298 | 代理人: | 陈巍巍 |
地址: | 新加坡宏茂桥65*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 天线 系统 | ||
本发明涉及通信领域,公开了一种天线系统。该天线系统包括设有第一导通孔和第二导通孔的天线辐射体、用于嵌设天线辐射体的天线支架、设有馈电点、第一接地点、第二接地点、第一匹配电路、第二匹配电路、第三匹配电路的电路板以及容置电路板的壳体。本发明提供的天线系统相对于现有技术而言,能够利用现有移动终端的金属边框实现低频频段切换并覆盖1700‑2700高频,通过在天线系统中设置3个匹配电路,使得嵌设有该天线系统的移动终端可实现通信全频段的覆盖并满足国内电信运营商载波聚合使用要求。
技术领域
本发明涉及通信领域,特别涉及一种天线系统。
背景技术
随着通信技术的迅猛发展,无线移动装置越来越多,特别是手机,人们不仅仅满足简单的通话功能,对手机的质感要求也越来越高。手机机身搭配金属边框或者直接采用金属外壳的设计被广泛使用,而在金属边框或金属外壳设计中,一个技术难点是金属边框或金属外壳会在一定程度上屏蔽天线接收和发送的信号,严重影响天线的性能。另外,随着现有的手机越来越薄,预留给天线的空间变得越来越小,天线的环境变得越来越差,这就进一步限制了天线的辐射性能还有天线的带宽。
为了解决上述技术问题,激光直接成型技术(Laser-Direct-Structuring,简称LDS)天线被广泛应用。LDS天线改变了现有天线安装在手机电路板上的方式,而是利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动,直接在天线支架上化镀形成金属天线辐射方向图(Antenna Radiation pattern,简称天线pattern),从而可以在有限的空间中尽可能的设置天线。
但本发明的发明人发现,现有技术中,金属边框所搭配的天线系统,大部分都没有办法将1700MHz-2700MHz整合成一个完整的高频,无法满足多载波聚合(CA)的使用要求。基于此,目前提出的将天线与金属边框整合,并在某一点连接单刀四掷的天线开关(SP4T),经过切换各个不同射频引脚的匹配来调整频率,但是这种方式仅能够实现4个状态切换,并且SP4T开关的在PCB上的走线布局和开关脚位在PCB上的净空层也需要特别处理,否则开关的损耗与寄生电容的效应,反而给天线的性能带来致命损伤。
发明内容
本发明实施方式的目的在于提供天线系统,能够利用现有移动终端的金属边框实现低频段的覆盖,通过在天线中设置3个匹配电路,实现了中高频段的覆盖,从而使得嵌设有该天线系统的移动终端可实现通信全频段的覆盖。
为解决上述技术问题,本发明的实施方式提供了一种天线系统,包括设有第一导通孔和第二导通孔的天线辐射体、用于嵌设天线辐射体的天线支架、设有馈电点、第一接地点、第二接地点、第一匹配电路、第二匹配电路、第三匹配电路的电路板以及容置电路板的壳体;壳体的边框为金属边框,且金属边框靠近天线辐射体的区域设有断缝;天线支架设置在电路板上,馈电点通过第一金属弹片电连接至第一导通孔,第一接地点与金属边框接触导通,第二接地点通过第二金属弹片电连接至第二导通孔,天线辐射体通过第三金属弹片电连接至金属边框靠近断缝左侧的区域,天线辐射体通过第四金属弹片电连接至金属边框靠近断缝右侧的区域;其中,将第一匹配电路电连接至天线辐射体设有第一导通孔的区域,第二匹配电路电连接天线辐射体与第一接地点接触的区域,第三匹配电路电连接至天线辐射体与第二接地点接触的区域,使天线辐射体覆盖通信全频段。
本发明实施方式相对于现有技术而言,提供了一种能够覆盖通信全频段的天线系统,具体的通过将开设有断缝的金属边框与电路板及天线辐射体导通,并通过设置的第一匹配电路中的可调电容使得该天线系统能够利用设有断缝的金属边框覆盖低频段,通过在天线系统中设置两个接地点,并分别在两个接地点所处的天线辐射体区域接入匹配电路,从而使得该天线系统能够覆盖中高频段。本发明中提供的天线系统,结构简单,实现方便,由于整个天线系统中不存在切换开关,因此也不存在开关损耗及寄生电容效应对天线的损伤,有效保证了天线的寿命。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑞声科技(新加坡)有限公司,未经瑞声科技(新加坡)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711486939.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。