[发明专利]激励生成装置的模板库构建方法、芯片验证方法及系统有效

专利信息
申请号: 201711484660.1 申请日: 2017-12-29
公开(公告)号: CN109992461B 公开(公告)日: 2020-03-10
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 中科寒武纪科技股份有限公司
主分类号: G06F11/26 分类号: G06F11/26;G06N3/063
代理公司: 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 代理人: 孙岩
地址: 100191 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 激励 生成 装置 模板 构建 方法 芯片 验证 系统
【权利要求书】:

1.一种激励生成装置的模板库构建方法,其特征在于,包括:

对芯片验证的覆盖率数据进行数据分析,得到与验证激励对应的覆盖率提升值;

将所述覆盖率提升值和预设阈值进行比较,根据比较结果得到目标激励,其中,所述目标激励为芯片验证过程中对覆盖率提升贡献达到期望的激励;

将所述目标激励对应的约束文件添加至激励生成装置的模板库。

2.一种芯片验证的方法,其特征在于,包括:

从如权利要求1所述方法获取的模板库中获取约束文件;

按照预设规则对所述约束文件中的约束条件进行调整,得到最终约束条件;

根据所述最终约束条件生成验证激励。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,从模板库中获取约束文件的步骤包括:

获取与所述模板库中约束文件对应的覆盖率提升值;

根据所述覆盖率提升值的大小从所述模板库中获取约束文件。

4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,根据所述覆盖率提升值的大小从模板库中获取约束文件的步骤包括:

根据所述约束文件对应的覆盖率提升值是否达到提升阈值,选择约束文件。

5.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,根据所述覆盖率提升值的大小从模板库中获取约束文件的步骤包括:

根据所述覆盖率提升值的大小对所述约束文件进行排序,根据排序结果获取约束文件。

6.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述按照预设规则对所述约束文件中约束条件进行调整,得到最终约束条件的步骤包括:

对所述约束文件中的相关指令条件进行指令扰动,得到最终约束条件。

7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,对所述约束文件中的相关指令条件进行指令扰动,得到最终约束条件的步骤包括:

对所述约束文件中的指令顺序进行顺序扰动,得到最终约束条件。

8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,对所述约束文件中的指令顺序进行顺序扰动,得到最终约束条件的步骤包括:

获取顺序扰动参数,根据所述顺序扰动参数对所述指令顺序进行顺序扰动,得到最终约束条件。

9.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,对所述约束文件中的相关指令条件进行指令扰动,得到最终约束条件的步骤包括:

对所述约束文件中指令域值进行域值扰动,得到最终约束条件。

10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,对所述约束文件中指令域值进行域值扰动,得到最终约束条件的步骤包括:

根据预设的指令域值的变化值分布,对所述约束文件中指令域值进行域值扰动,得到最终约束条件。

11.根据权利要求10所述的方法,其特征在于,所述变化值分布选自均匀分布、正态分布、柯西分布、拉普拉斯分布或者逆伽玛分布中的一种。

12.根据权利要求10所述的方法,其特征在于,根据预设的指令域值的变化值分布,对所述约束文件中指令域值进行域值扰动,得到最终约束条件的步骤包括:

获取所述变化值取值范围,在所述变化值的取值范围内对约束文件中指令域值进行域值扰动,得到最终约束条件。

13.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,对所述约束文件中指令域值进行域值扰动,得到最终约束条件的步骤包括:

对指令域值进行域值扰动,使指令域值的变化值满足列维分布,得到最终约束条件。

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