[发明专利]一种工业计算机主机

权利要求书

1.一种工业计算机主机，其特征在于，包括机箱和安装于所述机箱内的主板模块和硬盘模块；

所述机箱包括上散热器、下散热器、分别连接所述上散热器的前端和所述下散热器的前端的前面板、以及分别连接所述上散热器的后端和所述下散热器的后端的后面板；

所述主板模块包括固定于所述下散热器的主机板和插接于所述主机板的多个IO板；

所述硬盘模块包括固定于所述下散热器的托架和安装于所述托架的多个硬盘。

2.根据权利要求1所述的工业计算机主机，其特征在于，所述上散热器包括顶板和分别连接于所述顶板的左右两端的第一左板和第一右板；所述下散热器包括底板和分别连接于所述底板的左右两端的第二左板和第二右板；所述顶板、所述第一左板、所述第一右板、所述底板、所述第二左板和所述第二右板的外表面上均设有间隔排布的金属片；所述第一左板和所述第一右板分别连接所述第二左板和所述第二右板。

3.根据权利要求1所述的工业计算机主机，其特征在于，所述硬盘模块还包括与所述硬盘连接的数据线插头；所述托架包括支撑板和固定于所述支撑板前部的固定架；所述硬盘固定于所述支撑板的后部；所述数据线插头夹固于所述固定架与所述支撑板之间。

4.根据权利要求3所述的工业计算机主机，其特征在于，所述固定架包括：

顶盖，设于所述数据线插头的上侧的顶盖，用于阻止所述数据线插头翘起；

两个固定脚，分别设于所述数据线插头的左右两侧，用于阻止数据线插头左右晃动；

防脱部，设于所述数据线插头的前侧，用于阻止所述数据线插头向前移动。

5.根据权利要求1所述的工业计算机主机，其特征在于，所述下散热器的上表面设有多个均匀分布的第一螺柱；所述托架包括支撑板和固定于所述支撑板上的上框架；所述硬盘设于所述支撑板与所述上框架之间且与所述上框架固定连接；所述支撑板的边缘安装有多个防震圈，多个所述防震圈一一对应的插入并固定于多个所述第一螺柱。

6.根据权利要求5所述的工业计算机主机，其特征在于，所述硬盘模块还包括两个所述硬盘，两个分别插接于两个所述硬盘的数据线插头和固定于所述支撑板且位于所述上框架的前侧的定位结构；两个所述硬盘上下堆叠地置于所述支撑板与所述上框架之间，且均固定连接至所述上框架；两个所述数据线插头卡固与所述定位结构。

7.根据权利要求6所述的工业计算机主机，其特征在于，所述支撑板的前侧的上表面设有第二螺柱；所述定位结构包括上下布置的两个固定架和设于两个所述固定架之间的中间托片；下方的所述固定架支撑于所述第二螺柱且通过位于下方的所述固定架和所述中间托片之间的下连接件与所述支撑板接固；所述中间托片支撑于所述下连接件且通过位于所述中间托片和上方的所述固定架之间的上连接件与所述下连接件接固；上方的所述固定架支撑并固定于所述上连接件。

8.根据权利要求7所述的工业计算机主机，其特征在于，两个所述数据线插头上下布置，下方的所述数据线插头卡固于下方的所述固定架与所述中间托片之间，上方的所述数据线插头卡固于所述中间托片与上方的所述固定架之间。

9.根据权利要求5所述的工业计算机主机，其特征在于，所述上框架包括上板和连接于所述上板的相对的两侧且向下延伸的侧板，所述上板设有贯通的第一散热孔，所述侧板设有贯通的第二散热孔；所述支撑板设有贯通的第三散热孔。

10.根据权利要求1所述的工业计算机主机，其特征在于，所述多个IO板包括前IO板和后IO板，所述前IO板和所述后IO板通过一连接板插接于所述主机板；所述主机板的上表面设有第一插座和可供外部设备插接的第一连接器；所述连接板的下表面设有第一插头和第二插头，所述连接板的上表面设有第三插座；所述前IO板的上表面设有第二插座和可供外部设备插接的第二连接器；所述后IO板的上表面设有可供外部设备插接的第三连接器，所述后IO板的下表面设有第三插头；其中，所述第一插头插接于所述第一插座，所述第二插头插接于所述第二插座，所述第三插头插接于所述第三插座。