[发明专利]一种数码产品装饰贴膜的切割方法

说明书

本发明涉及贴膜技术领域，尤其是一种数码产品装饰贴膜的切割方法；所述方法包括以下步骤：（1）将贴膜贴合于粘合片上，贴膜与粘合片之间通过紫外线固化型粘合剂粘合，对所述紫外线固化型粘合剂进行紫外线照射，粘合片的边上有一圈切割标记，（2）采用激光束照射贴膜来切割所述装饰贴膜，激光束扫描能量为0.12至0.167J/mm，连续照射时间为0.1毫秒；本发明的切割方法，切割效果好，切割后的装饰膜的侧边不会隆起，次品率低。

技术领域

本发明涉及贴膜技术领域，尤其是一种数码产品装饰贴膜的切割方法。

背景技术

为了切割各种光学膜如偏振膜，存在用冲模或切割刀来切割的机械式切割方法，以及用激光束来照射光学膜的激光切割方法。

相反，在激光切割方法的情况下，因为此切割屑在切割光学膜期间难以产生，所以液晶面板的生产率等与上述机械式切割方法相比没有下降很多，因此认为激光切割方法优于机械式切割方法。

例如，JP-A-2005-189530公开了生产层压型偏振板的方法，其中层压体通过以下步骤形成：将偏振板及具有80％以上光透过率和100℃以上玻璃化转变温度的树脂膜层压，然后通过用激光照射层压体的树脂膜一侧来切割层压体。

根据上述层压型偏振板的生产方法，可通过照射偏振板和树脂膜的层压体中的树脂膜一侧来防止在偏振板的切割面上产生突出物和隆起。

发明内容

本发明的目的是：克服现有技术中的不足，提供一种切割效果佳的数码产品装饰贴膜的切割方法。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下：

一种数码产品装饰贴膜的切割方法，所述方法包括以下步骤：

(1)将贴膜贴合于粘合片上，贴膜与粘合片之间通过紫外线固化型粘合剂粘合，对所述紫外线固化型粘合剂进行紫外线照射，粘合片的边上有一圈切割标记，

(2)采用激光束照射贴膜来切割所述装饰贴膜，激光束扫描能量为0.12至0.167J/mm，连续照射时间为0.1毫秒。

优选的，所述装饰贴膜的膜材料为聚酰亚胺树脂和丙烯酸系树脂，装饰贴膜的厚度为15-20微米。

优选的，所述装饰贴膜的膜材料为聚酰亚胺树脂和丙烯酸系树脂，装饰贴膜的厚度为18微米。

优选的，所述激光束扫描能量为0.15J/mm，连续照射时间为0.1毫秒。

优选的，所述激光是二氧化碳激光。

采用本发明的技术方案的有益效果是：

本发明的切割方法，切割效果好，切割后的装饰膜的侧边不会隆起，次品率低。

具体实施方式

下面结合说明书对本发明作进一步说明。

一种数码产品装饰贴膜的切割方法，包括以下步骤：

(1)将贴膜贴合于粘合片上，贴膜与粘合片之间通过紫外线固化型粘合剂粘合，对所述紫外线固化型粘合剂进行紫外线照射，粘合片的边上有一圈切割标记，

(2)采用激光束照射贴膜来切割所述装饰贴膜，激光束扫描能量为 0.12至0.167J/mm，连续照射时间为0.1毫秒。

作为本发明的一个优选实施例装饰贴膜的膜材料为聚酰亚胺树脂和丙烯酸系树脂，装饰贴膜的厚度为15-20微米。

作为本发明的一个优选实施例装饰贴膜的膜材料为聚酰亚胺树脂和丙烯酸系树脂，装饰贴膜的厚度为18微米。

作为本发明的一个优选实施例激光束扫描能量为0.15J/mm，连续照射时间为0.1毫秒。