[发明专利]用于锂电负极的铜-氧化锡多孔合金膜及其制备方法有效
| 申请号： | 201711483819.8 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN108365226B | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 张志佳;侯钰轩;关新新;康建立;乔志军;于镇洋 | 申请（专利权）人： | 天津工业大学 |
| 主分类号： | H01M4/66 | 分类号： | H01M4/66;H01M4/04;H01M10/0525 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 郝雅娟 |
| 地址： | 300387 *** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 负极 氧化 多孔 合金 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于锂离子电池负极的多孔合金膜的制备方法，该制备方法包括如下步骤：采用粒径1μm的铜粉和粒径3μm的锡粉，以原子比例为1:1进行配比，然后进行高能球磨处理，球料比为15:1，并通入氩气保护，球磨40小时制备铜锡合金粉末，将该铜锡合金粉末、聚丙烯腈(PAN)和N-甲基吡咯烷酮(NMP)，按照质量比25:15:1进行充分混合，得到所需的合金铸膜液，利用刮膜器对该合金铸膜液进行刮膜处理，得到成形合金湿膜，将制得的成形合金湿膜在水中浸泡至溶剂充分析出后，晾干后得到合金膜，待烧结处理，将合金膜进行烧结，采用空烧的方式，升温速度在10℃/min，烧结温度在600℃，烧结时间为20min，空烧完后，在氢气气氛下对合金膜进行还原处理，升温速度为10℃/min，温度为500℃，从而制备出Cu-SnO2合金膜。
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