[发明专利]大功率微波开关用复合内导体组件

说明书

本发明公开了一种大功率微波开关用复合内导体组件，包括有外导体，内导体和设置于外导体和内导体之间用于绝缘支撑内导体的绝缘子；内导体包括有插接件和接触触点，插接件的一端部设置有内螺纹插孔，接触触点的中轴线处设置有内外贯通的第一放气孔，接触触点内端部的外壁上设置有外螺纹，接触触点的内端部伸入到插接件的内螺纹插孔内，且接触触点的内端与内螺纹插孔的底端之间留有间隙，插接件侧壁上且位于间隙的外围设置有第二放气孔。本发明内导体采用复合式结构，提高了内外导体间的电场强度，大大提高了微波开关的功率耐受能力，且设置有两个放气孔，释放连接产生的残余气体，避免大功率信号传输过程中残余气体产生电离放电的现象。

技术领域

本发明涉及大功率微波开关领域，具体是一种大功率微波开关用复合内导体组件。

背景技术

大功率微波开关的微波导行系统中的内导体，承担了与微波开关微波导行系统内部簧片接触触点的功能，又承担了与微波开关外部信号端连接的作用。微波开关导行结构中内导体组件较复杂，与之相配合的绝缘子起到了定位内导体、绝缘介质支撑的功能。传统的解决方案是在绝缘子内部设计一个环形定位槽，装配过程中将绝缘子纵向切开一半，用专用工装撑开绝缘子，后将内导体放入绝缘子后定位，再将绝缘子压合。压合的绝缘子不再是一个完整的介质支撑，其切开部位产生了空气间隙，使承受的场强变小。导致在通功率时，降低了微波开关的功率耐受指标。同时绝缘子纵向切开后介电常数变得不均匀，使微波导行通道的阻抗匹配发生失配，从而影响了微波开关的射频指标。而且现有技术在装配过程中切开绝缘子，装配费时费力，切割过程中易产生微小颗粒存在引入多余物的风险。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种大功率微波开关用复合内导体组件，内导体采用插接件和接触触点的复合式结构，提高了内外导体间的电场强度，在相同的结构尺寸时，使微波开关的功率耐受能力大大提高。

本发明的技术方案为：

大功率微波开关用复合内导体组件，包括有外导体，设置于外导体内的内导体和设置于外导体和内导体之间用于绝缘支撑内导体的绝缘子；所述的内导体包括有插接件和接触触点，所述的插接件为阶梯形圆柱体，插接件的一端部设置有内螺纹插孔，插接件的另一端部设置有接触插孔，所述的接触触点为阶梯形圆柱体结构，且外端向内端直径顺次变小，接触触点的中轴线处设置有内外贯通的第一放气孔，接触触点内端部的外壁上设置有外螺纹，接触触点的内端部伸入到插接件的内螺纹插孔内，且接触触点的内端与内螺纹插孔的底端之间留有间隙，所述的插接件侧壁上且位于间隙的外围设置有第二放气孔。

所述的接触触点包括有内端部、中部和外端部，接触触点的中部和外端部伸入到插接件外，且接触触点的中部抵住插接件设置有内螺纹插孔的一端部面，接触触点的外端部伸入到绝缘子外且抵住绝缘子的外端面。

所述的绝缘子包括有内绝缘子和外绝缘子，内绝缘子的内端与外绝缘子的内端相互插接，所述的插接件设置有接触插孔的另一端面与内绝缘子的外端面平齐，所述的接触触点的外端部伸入到外绝缘子外且抵住外绝缘子的外端面。

所述的第一放气孔和第二放气孔的孔径相同,均为0.5mm。

本发明的优点：

(1)、本发明的内导体采用插接件和接触触点的复合结构，插接件和接触触点分别从绝缘子的两端插入旋紧，保证了作为绝缘介质支撑的绝缘子不被切开，提高了内外导体间的电场强度，在相同的结构尺寸时，使微波开关的功率耐受能力大大提高；

(2)、接触触点的外端面与微波开关内部的簧片接触，插接件的接触插孔与外界的对接端实现连接，从而形成大功率微波信号传输链路，内导体上设置的第一放气孔和第二放气孔起到释放残余气体作用；当传输大功率信号时，传输链路的内导体温度上升，引起内导体内部及内导体周围残余气体的体积变化，通过两个放气孔释放螺纹连接处的残余气体，避免大功率信号传输过程中残余气体产生电离放电的现象。

附图说明