[发明专利]一种简易自动的光纤切割刀

权利要求书

1.一种简易自动的光纤切割刀，包括上盖和底座，所述上盖和底座通过转轴枢转连接，所述底座包括骨架运动空间及导轨骨架，所述导轨骨架在所述骨架运动空间内移动，并在移动过程中切割光纤，其特征在于，

所述导轨骨架包括定位销和弹性装置，所述定位销与所述导轨骨架嵌入式活动连接，所述弹性装置一端与所述定位销固定连接，另一端与所述导轨骨架固定连接，所述弹性装置可带动所述定位销上下运动，卡入所述底座或从所述底座中释放；

所述上盖包括压杆，所述压杆与所述上盖固定连接，当所述上盖打开时，所述压杆与所述定位销不接触，所述定位销卡入所述底座；当所述上盖闭合时，所述压杆与所述定位销接触并下压所述定位销，所述定位销从所述底座中释放；

所述导轨骨架与所述底座上分别包括磁性相同和/或磁性相异的磁力装置，所述磁力装置的吸引或排斥作用使得所述导轨骨架移动，并在移动过程中切割光纤。

2.根据权利要求1所述的一种简易自动的光纤切割刀，其特征在于，所述磁力装置包括至少两组，一组包括第一磁铁与第二磁铁，另一组包括第三磁铁与第四磁铁，所述第一磁铁设置在所述底座后端，所述第二磁铁设置在所述导轨骨架的与所述底座后端正面相对的面上，所述第一磁铁与所述第二磁铁的磁性相同；所述第四磁铁设置在所述底座前端，所述第三磁铁设置在所述导轨骨架的与所述底座前端正面相对的面上，所述第三磁铁与所述第四磁铁的磁性相异。

3.根据权利要求2所述的一种简易自动的光纤切割刀，其特征在于，所述导轨骨架的移动路程由所述第一磁铁、所述第二磁铁、所述第三磁铁和所述第四磁铁共同控制，所述导轨骨架的移动路程控制分为两段，第一段移动路程由所述第一磁铁和所述第二磁铁控制，第二段移动路程由所述第三磁铁和所述第四磁铁控制，所述导轨骨架的切割光纤动作发生在所述第一段移动路程中。

4.根据权利要求2所述的一种简易自动的光纤切割刀，其特征在于，所述导轨骨架包括突出部，所述突出部垂直于所述导轨骨架的移动方向，所述第三磁铁设置在所述突出部上。

5.根据权利要求3或4所述的一种简易自动的光纤切割刀，其特征在于，所述第一磁铁、所述第二磁铁、所述第三磁铁和所述第四磁铁每个的磁感应强度范围为2000Gs至10000Gs。

6.根据权利要求1所述的一种简易自动的光纤切割刀，其特征在于，所述导轨骨架上设置有凹孔，所述凹孔包括凹孔宽部和凹孔颈部；所述定位销包括定位销颈部、定位销耳部、以及定位销尾部，所述定位销耳部与所述定位销尾部嵌入安装在所述凹孔宽部内，所述定位销颈部处于所述凹孔颈部内，所述定位销尾部与所述弹性装置固定连接，所述定位销耳部宽于所述凹孔颈部，使得所述定位销耳部与所述定位销尾部仅能在所述凹孔宽部内活动；当所述上盖闭合时，所述定位销下沉，所述定位销颈部的全部或部分嵌入所述凹孔宽部内，当所述上盖打开时，所述定位销上升，所述定位销颈部嵌入所述凹孔颈部内。

7.根据权利要求1~6中任一项所述的一种简易自动的光纤切割刀，其特征在于，所述底座上设置有限位装置，所述限位装置包括限位块，所述上盖上设置有凹槽，所述限位块在所述底座上移动，插入所述凹槽或从所述凹槽中释放，使所述上盖处于闭合状态或从闭合状态中释放。

8.根据权利要求7所述的一种简易自动的光纤切割刀，其特征在于，所述限位装置还包括限位按键，所述限位按键与所述限位块固定连接，所述限位按键上设有若干凸楞。