[发明专利]阵列基板、电子设备

说明书

技术领域

本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板、电子设备。

背景技术

随着智能手机或者智能电脑的普及，用户对其显示屏的要求也越来越高，例如，高分辨率(Pixels Per Inch，PPI)、高对比度等，从而能够观赏到更真实更细腻的画面。为此，显示屏中采用硅基显示技术，例如有机发光二极体(Organic Light Emitting Diode，OLED)，有希望实现使用户观赏到更真实更细腻的画面的需求。

显示屏采用OLED阵列基板时，由于线平均算法(Edge-based Line Average，ELA)、像素补偿能力不足或者蒸镀不均匀等问题会存在亮度不均匀的问题，相关技术中采用例如Demura补偿算法等方法解决或改善上述问题。

然而，上述方法却无法解决OLED阵列基板上走线的电阻带来的电阻压降(即IR drop)而造成的显示画面不均匀的问题，从而降低用户的使用体验。

发明内容

本公开提供一种阵列基板、电子设备，以解决相关技术中的不足。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种阵列基板，所述阵列基板包括基底和设置在所述基底上的TFT层和数据驱动芯片；所述TFT层包括多列像素子单元、多条数据线；所述多条数据线电连接数据驱动芯片；所述多条数据线中的每条数据线与对应列像素子单元之间通过连接线电连接；所述连接线用于调整所述数据驱动芯片与对应列像素子单元之间的电压降。

可选地，所述每条数据线与对应列像素子单元之间的电压降通过所述连接线的电阻值调整。

可选地，针对连接同一条数据线的每一列像素子单元，每个像素子单元与所述数据驱动芯片之间连接线和数据线段的电阻值为恒定值，或者与恒定值的差值不超过差值阈值；

所述数据线段为对应数据线与连接线的连接点和与所述数据驱动芯片的连接点之间的部分。

可选地，以所述数据驱动芯片为基准，连接所述每条数据线的连接线的长度按照第一预设方式减小。

可选地，连接所述每条数据线的连接线的长度按照第一预设方式减小包括：

相邻两条连接线的长度依次减小；

或者，

相邻两组连接线的长度依次减小，每组连接线包含第一预设数量条长度相同的连接线。

可选地，以所述数据驱动芯片为基准，连接所述每条数据线的连接线的宽度按照第二预设方式增加。

可选地，连接所述每条数据线的连接线的宽度按照第二预设方式增加包括：

相邻两条连接线的宽度依次增加；

或者，

相邻两组连接线的宽度依次增加，每组连接线包含第二预设数量条宽度相同的连接线。

可选地，所述连接线采用S型设置。

可选地，以所述数据驱动芯片为基准，连接所述每条数据线的连接线的掺入施主杂质或受主杂质的浓度按照第三预设方式增大。

可选地，连接所述每条数据线的连接线的掺入施主杂质或受主杂质的浓度按照第三预设方式增大包括：

相邻两条连接线的掺入施主杂质或受主杂质的浓度依次增大；

或者，

相邻两组连接线的宽度依次增大，每组连接线包含第三预设数量条掺入施主杂质或受主杂质的浓度相同的连接线。

可选地，所述每条数据线与对应列像素子单元之间的连接线经由过孔与所述数据线和所述像素单元电连接。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，包括第一方面所述的阵列基板。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

由上述实施例可知，本公开实施例通过调整数据线和像素子单元之间连接线来调整数据驱动芯片和对应列像素子单元之间的电压降。可见，本公开实施例通过调整电压降实现同一电压到达同一列各像素子单元后电压仍然相同的效果，从而解决或者缓解数据线和连接线的电阻引起的像素子单元显示不均匀的问题，使画面显示均匀，提高用户的使用体验。另外，本公开实施例中连接线可以采用TFT层的制作工艺实现，不会增加工艺成本和工艺难度。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种阵列基板的结构示意图；

图2是根据另一示例性实施例示出的一种阵列基板的结构示意图；