[发明专利]一种高效散热型LED灯有效
申请号: | 201711482934.3 | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN108224123B | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 马达;罗江华;胡海涛;李心舟 | 申请(专利权)人: | 佛山市南海区联合广东新光源产业创新中心 |
主分类号: | F21K9/232 | 分类号: | F21K9/232;F21V29/67;F21V29/83;F21Y115/10 |
代理公司: | 北京君华知识产权代理有限公司 11515 | 代理人: | 朱庆华 |
地址: | 528226 广东省佛*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高效 散热 led | ||
本发明公开了一种高效散热型LED灯,包括灯体组件和散热装置,所述灯体组件包括螺口、电路板、灯壳和灯管,所述螺口下表面设置有所述电路板,所述电路板与所述螺口固定连接,所述电路板下方设置有所述灯壳,所述灯壳与所述电路板固定连接,所述灯壳下方设置有所述灯管,所述灯管与所述灯壳固定连接,所述散热装置包括冷却块和无声风扇,所述冷却块位于所述灯壳内腔;在灯壳内安装了冷却块,冷却块开设有圆孔,圆孔于灯管上端对应,冷却块上方安装有无声风扇,这样可以使冷却块能够直接接触到灯管内的热量,从而进行第一步降温,在无声风扇的吸力下,可以将灯管内的热量吸出来,从而进行第二步降温。
技术领域
本发明属于LED灯技术领域,具体涉及一种高效散热型LED灯。
背景技术
LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以 LED 灯的抗震性能好。
LED灯虽然节能使用寿命长,但在使用过程中,由于LED芯片的热容量很小,一点点热量的积累就会使得芯片的结温迅速提高,如果长时间处于工作状态,散热得不到良好的解决,就会使LED灯的寿命缩短,而现有的散热方法要经过很多途径,具体来说,LED芯片产生的热,从它的金属散热块出来,先经过焊料板的PCB,在通过导热胶才到铝散热器,不仅复杂,而且散热还达不到理想的效果。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高效散热型LED灯,以解决上述背景技术中提出LED灯虽然节能使用寿命长,但在使用过程中,由于LED芯片的热容量很小,一点点热量的积累就会使得芯片的结温迅速提高,如果长时间处于工作状态,散热得不到良好的解决,就会使LED灯的寿命缩短,而现有的散热方法要经过很多途径,具体来说,LED芯片产生的热,从它的金属散热块出来,先经过焊料板的PCB,在通过导热胶才到铝散热器,不仅复杂,而且散热还达不到理想的效果的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种高效散热型LED灯,包括灯体组件和散热装置,所述灯体组件包括螺口、电路板、灯壳和灯管,所述螺口下表面设置有所述电路板,所述电路板与所述螺口固定连接,所述电路板下方设置有所述灯壳,所述灯壳与所述电路板固定连接,所述灯壳下方设置有所述灯管,所述灯管与所述灯壳固定连接,所述散热装置包括冷却块和无声风扇,所述冷却块位于所述灯壳内腔,并与所述灯壳内腔壁固定连接,所述冷却块上方设置有所述无声风扇,所述无声风扇与所述灯壳内腔壁固定连接,所述无声风扇与所述电路板电性连接。
优选的,所述灯壳下端开设有散热窗,外表壁开设有进风口,所述散热窗位于冷却块下方。
优选的,所述灯管内腔设置有芯片,所述芯片与灯壳下表面固定连接,所述芯片外表壁设置有LED灯,所述LED灯与所述芯片外表壁固定连接。
优选的,所述冷却块中间位置开设有圆孔,所述圆孔分别与灯管上端对应。
优选的,所述无声风扇上端设置有风管,所述风管一端与所述无声风扇固定连接,另一端贯穿灯壳外壁。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:在灯壳内安装了冷却块,冷却块开设有圆孔,圆孔于灯管上端对应,冷却块上方安装有无声风扇,这样可以使冷却块能够直接接触到灯管内的热量,从而进行第一步降温,在无声风扇的吸力下,可以将灯管内的热量吸出来,从风管排出,进风口会将新的空气注入到灯管内,从而进行第二步降温,这种降温方法可以使LED灯进行长时间处于工作状态。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明的等壳结构示意图;
图3为本发明的冷却块结构示意图;
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