[发明专利]基于LC1860芯片的自组网模块底层驱动开发装置有效

专利信息
申请号: 201711482382.6 申请日: 2017-12-29
公开(公告)号: CN108090024B 公开(公告)日: 2023-05-02
发明(设计)人: 孙泽宏 申请(专利权)人: 陕西烽火电子股份有限公司
主分类号: G06F15/78 分类号: G06F15/78;H04L12/46
代理公司: 西安睿通知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 61218 代理人: 惠文轩
地址: 721006*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 基于 lc1860 芯片 组网 模块 底层 驱动 开发 装置
【说明书】:

发明公开了一种基于LC1860芯片的自组网模块底层驱动开发装置,应用于LC1860芯片上,其中,自组网模块用于实时获取语音、数据通信信息,自组网接口内核驱动层用于接收语音、数据通信信息;自组网本地代码模块用于获得自组网应用程序单元能够识别的程序代码信息;自组网应用程序单元用于获取音频数据;Android框架单元用于获取采样的Android Socket通信数据;Android硬件抽象层用于获取接口驱动代码标识和所述Android Socket通信数据;自组网接口内核驱动层用于根据所述接口驱动代码标识驱动对应接口,然后从所述接口将所述通信数据发送至一键通按键音频单元。

技术领域

本发明属于电子及通信技术领域,特别涉及一种基于LC1860芯片的自组网模块底层驱动开发装置,适用于自组网能够在LC1860上无误运行,完成其功能。

背景技术

LC1860芯片支持LTE-TDD/LTE-FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GEE五模,具备“4G+28nm”的特性,集成4+1个Cortex A7 1.5GHz CPU、双核GPU Mail T628、Trustzone安全架构等特写,能够充分满足移动互联时代移动终端大数据实时传输需求,但现阶段还未充分的开发利用,开发资源、开发技术较少,急需大范围开发。

自组网具有网络的自组性、拓扑结构的高度动态性、多跳的通信方式等特点;在军用领域,无线自组网是自动战场上主要的通信形式,内在的抗毁性、自组性和机动性,使得它在该领域具有广阔的应用前景。除了军事领域外,无线自组网在民用领域也得到大量应用,比如灾难救助、环境监测等;LC1860芯片具有微型化、低功耗、低成本的特点,完全能够满足自组网模块的需求,但是自组网模块也是近几年发展起来的,与LC1860相结合技术市场上还未出现。

发明内容

针对上述现有技术存在的问题,本发明的目的在于提出一种基于LC1860芯片的自组网模块底层驱动开发装置,该种基于LC1860芯片的自组网模块底层驱动开发装置能够使得LC1860芯片和自组网模块结合起来工作,LC1860芯片作为主芯片,在此基础上开发自组网模块底层驱动,使自组网能够在LC1860上无误运行,完成其功能。

为达到上述技术目的,本发明采用如下技术方案予以实现。

一种基于LC1860芯片的自组网模块底层驱动开发装置,应用于LC1860芯片上,包括:自组网应用程序单元、Android框架单元、Android硬件抽象层、自组网接口内核驱动层、自组网本地代码模块、一键通按键音频单元和自组网模块;

所述自组网应用程序单元包含第一双向端和第二双向端,所述自组网接口内核驱动层包含第三双向端、第四双向端、第五双向端、第六双向端,所述自组网本地代码模块包含第七双向端和第八双向端,所述Android框架单元包含第九双向端、第十双向端和第一单向端,所述Android硬件抽象层包含第十一双向端和第十二双向端;

所述自组网应用程序单元第一双向端双向连接Android框架单元第九双向端,自组网应用程序单元第二双向端双向连接自组网本地代码模块第七双向端,自组网本地代码模块第八双向端双向连接自组网接口内核驱动层第三双向端,自组网接口内核驱动层第四双向端双向连接Android硬件抽象层第十一双向端,自组网接口内核驱动层第五双向端双向连接一键通按键音频单元双向端,自组网接口内核驱动层第六双向端双向连接自组网模块双向端,Android硬件抽象层第十二双向端双向连接Android框架单元第十双向端,Android框架单元第一单向端单向连接自组网应用程序单元。

所述自组网模块用于实时获取语音、数据通信信息,并将所述语音、数据通信信息分别发送至自组网接口内核驱动层和自组网本地代码模块;

所述自组网接口内核驱动层用于接收自组网模块发送过来的语音、数据通信信息,将接收的所述语音、数据通信信息发送至自组网本地代码模块;

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