[发明专利]一种基于LDS工艺的近场通讯天线及其通讯设备

说明书

本发明涉及一种基于LDS工艺的近场通讯天线及其通讯设备，所述近场通信设备包括线圈层和磁性材料层，所述线圈层为由LDS工艺制成的线圈层，所述线圈层的厚度为0.005mm～0.015mm，所述线圈层的电阻小于或等于1Ω，电感为1‑2μH。与现有技术相比，本发明采用LDS工艺实现，无需人力贴合，适合工业大量生产，天线整体厚度较薄，一致性好，性能稳定，可以满足更多通讯设备的结构和性能要求。

技术领域

本发明涉及一种近场通讯天线，尤其是涉及一种基于LDS工艺的近场通讯天线及其通讯设备。

背景技术

LDS(Laser-Direct-structuring)天线技术指的是激光直接成型技术，利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光，在模塑成型的三维塑料器件上，迅速化镀出电路图案。简单地说就是利用激光镭射技术直接在支架上镭射成型，再进行金属化镀，这样就可以直接将天线做在手机外壳上。这种天线的好处是天线更加稳定、也可以避免内部元器件的干扰，同时也可以节省出更多的设计空间，让手机做得更加纤薄。目前广泛用于智能手机的蓝牙、WIFI、主天线等内置天线领域。

随着近场支付标准的确定，许多高端智能产品开始标配近场支付功能。具有NFC支付功能的产品需要NFC芯片和NFC天线。NFC天线是一种近场耦合天线，其实现近场通讯的原理是采用磁耦合的形式，即采用线圈耦合的方式。NFC设备可以向用户提供卡模式、读写模式以及点对点三种服务，通信距离比较短，安全性高，操作简单方便。随着智能手机的普及，NFC用户也逐渐增加。时下智能手机的厚度越来越薄，因此对NFC天线的厚度要求也越来越高。

传统的近场通讯天线，都是由FPC天线加铁氧体所构成，天线的总厚度比较厚；而且天线有较多的贴合过程，大大增加了NFC天线的报废率，效率低，成本高。

鉴于此，有必要设计一种整体性能更好更薄的NFC天线。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种基于LDS工艺的近场通讯天线及其通讯设备。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种基于LDS工艺的近场通讯天线，包括线圈层和磁性材料层，所述线圈层为由LDS工艺制成的线圈层。

进一步地，所述线圈层的厚度为0.005mm～0.015mm。

进一步地，所述磁性材料层为铁氧体材料层或者铁氧体磁质柔性材料层。

进一步地，所述线圈层的电阻小于或等于1Ω，电感为1-2μH。

本发明还提供一种通讯设备，包括所述的近场通讯天线，所述近场通讯天线形成于所述通讯设备的壳体上。

进一步地，所述通讯设备的壳体在近场通讯天线辐射侧为非导电非导磁材质。

进一步地，所述近场通讯天线在所述通讯设备的壳体上双面走线。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

1、本发明近场通讯天线采用LDS工艺实现，利用激光直接在通讯设备壳体上镭射成型，然后金属化镀，性能稳定，无需人力贴合，适合工业大量生产。本发明与现有其它天线的应用(如GP、WIFI等)在领域、频段和工作原理上都有所不同。

2、本发明近场通讯天线包括线圈层和磁性材料层，线圈层厚度为0.005mm～0.015mm，天线整体厚度较薄，一致性好，性能稳定，可以满足更多通讯设备的结构和性能要求。

3、本发明线圈层的电阻小于或等于1Ω，电感为1-2μH，所设计的天线的最终辐射性能较佳。

4、本发明通讯设备壳体在近场天线辐射侧为非导电非导磁材质，可以较好地辐射磁场。