[发明专利]改性氰酸酯及其制备方法

说明书

本发明提供了改性氰酸酯及其制备方法，制备方法包括：将氰酸酯和三乙胺加热至熔融，然后将八环氧基笼型倍半硅氧烷加入到氰酸酯与三乙胺的熔融体系中，搅拌均匀，分散，抽真空，得到混合物；将混合物浇铸到模具中，固化，脱模，加热，得到改性氰酸酯。本发明通过利用八环氧基笼型倍半硅氧烷对氰酸酯进行改性，在保持氰酸酯优异的介电性能的情况下，实现了对氰酸酯的增韧改性。

技术领域

本发明涉及材料领域，更具体地，涉及改性氰酸酯及其制备方法。

背景技术

氰酸酯(CE)是一类新型高性能树脂，其相对介电常数最小可达2.5、介电损耗值为3.0×10^-3～8.0×10^-3，具有良好的介电性能，但是，氰酸酯的韧性及强度较差，容易发生脆性断裂，为满足使用要求，必须对其进行增韧改性。

现有氰酸酯增韧改性方案大多通过添加热固性环氧树脂实现对氰酸酯的增韧改性。但这种方案当环氧树脂添加量低时对韧性提高不大，且由于氰酸酯树脂的介电常数和介电损角正切同时提高，使氰酸酯优异的介电性能降低，而当环氧树脂含量较高时，氰酸酯介电性能降低得更多。

因此，如何改善氰酸酯的韧性但又不影响氰酸酯的介电性能一直是业界亟需改进的方向。

发明内容

本发明提供了一种改性氰酸酯及其制备方法，在保持氰酸酯优异的介电性能的情况下，提高了氰酸酯的力学性能。

本发明提供了一种制备改性氰酸酯的方法，包括：将氰酸酯和三乙胺加热至熔融，然后将八环氧基笼型倍半硅氧烷加入到所述氰酸酯与所述三乙胺的熔融体系中，搅拌均匀，分散，抽真空，得到混合物；将所述混合物浇铸到模具中，固化，脱模，加热，得到所述改性氰酸酯。

在上述方法中，所述氰酸酯和所述八环氧基笼型倍半硅氧烷的重量比为2:98～6:94。

在上述方法中，所述三乙胺的重量为所述氰酸酯的重量的1％～10％。

在上述方法中，所述抽真空包括在干燥箱中抽真空。

在上述方法中，将所述混合物浇铸到所述模具中包括将所述混合物浇铸到140℃～160℃的所述模具中。

在上述方法中，所述加热的温度为240℃～260℃。

在上述方法中，所述加热的时间为3～5h。

在上述方法中，所述固化包括阶梯升温固化。

在上述方法中，所述阶梯升温固化包括先在150℃下固化2h，之后在175℃下固化2h，最后在200℃下固化2h。

本发明还提供了通过上述方法制备的改性氰酸酯。

本发明通过利用八环氧基笼型倍半硅氧烷对氰酸酯进行改性，在保持氰酸酯优异的介电性能的情况下，实现了对氰酸酯的增韧改性。

附图说明

图1示出了改性氰酸酯的制备工艺的示例性流程。

具体实施方式