[发明专利]用于电子元件焊接的含铟焊料

说明书

本发明公开了一种用于电子元件焊接的含铟焊料，该含铟焊料以重量份为单位，包括以下原料：锡40‑60份、铟10‑23份、铋15‑20份、锌2‑4份、镓0.2‑0.5份、稀土混合物0.2‑0.8份。采用本发明制备的含铟焊料具有低熔点、抗疲劳，延展性好的特点，制备过程中在真空条件下进行可以防止原料因高温而氧化；镓最后加入是因为其可以与氧反应形成致密氧化膜，能极大地降低焊料的氧化，保证性能的稳定。

【技术领域】

本发明属于金属材料技术领域，具体涉及一种用于电子元件焊接的含铟焊料。

【背景技术】

焊料作为一种电器元件连接材料，使用极为广泛，不同元器件因使用要求、工作环境、电器特性的不同，对焊料的要求也有所不同。随着电子组装产业的迅速崛起，我国已经成为世界电子产品生产与消费的大国，电子元件的焊接技术也进入快速发展期，出现了各类焊料满足不同的工艺要求。但是目前市面上使用的焊料存在着焊点强度低，延展性差、易氧化等问题，造成电子器件、设备使用故障。

【发明内容】

本发明要解决的技术问题是提供一种用于电子元件焊接的含铟焊料，以解决现有电子元件焊料抗疲劳，延展性、易氧化等问题。

为了解决以上技术问题，本发明采用以下技术方案：

用于电子元件焊接的含铟焊料，所述含铟焊料以重量份为单位，包括以下原料：锡40-60份、铟10-23份、铋15-20份、锌2-4份、镓0.2-0.5份、稀土混合物0.2-0.8份。

所述含铟焊料以重量份为单位，包括以下原料：锡48-57份、铟12-16份、铋17-20份、锌3-4份、镓0.2-0.4份、稀土混合物0.3-0.6份。

所述含铟焊料以重量份为单位，包括以下原料：锡53份、铟14份、铋18 份、锌3份、镓0.3份、稀土混合物0.6份。

所述稀土混合物中包含有稀土氧化物。

所述稀土氧化物占稀土混合物重量的10-25％。

所述稀土混合物包含有钕、镧、铈。

所述钕、镧、铈的重量比为1:0.2-0.5:0.4-0.7。

本发明还提供了一种用于电子元件焊接的含铟焊料的制备方法，该方法包括以下步骤：

S1：称取锡、铋、铟、锌、镓、稀土混合物；

S2：将S1中称取的锡、铋、锌在1000-1200℃进行熔炼，不断搅拌至完全熔化，然后加入稀土混合物，继续搅拌至全部熔化，保持10-15min；

S3：步骤S2中温度降至700-800℃加入铟，继续搅拌至全部熔化，温度降至200-300℃时加入镓，继续搅拌至全部熔化，保持8-14min；

S4：步骤S3温度降至100-150℃时倒入模具中，冷却，得含铟焊料。

所述S1、S2、S3在真空条件下进行。

所述步骤S4中的焊料可加工为丝状、球状或粉状。

本发明的益效果在于：本发明制备的含铟焊料具有低熔点、抗疲劳，延展性好的特点，制备过程中在真空条件下进行可以防止原料因高温而氧化；镓最后加入是因为其可以与氧反应形成致密氧化膜，能极大地降低焊料的氧化，保证性能的稳定。

【具体实施方式】

为便于更好地理解本发明，通过以下实例加以说明，这些实例属于本发明的保护范围，但不限制本发明的保护范围。

实施例1

用于电子元件焊接的含铟焊料，含铟焊料以重量份为单位，包括以下原料：锡40份、铟10份、铋15份、锌2份、镓0.2份、稀土混合物0.2份。