[发明专利]电池串返修设备在审
| 申请号: | 201711479347.9 | 申请日: | 2017-12-29 |
| 公开(公告)号: | CN108010992A | 公开(公告)日: | 2018-05-08 |
| 发明(设计)人: | 李文;张健 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11669 | 代理人: | 罗巍;路兆强 |
| 地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电池 返修 设备 | ||
本发明揭示了一种电池串返修设备,属于太阳能电池组件生产技术领域。该电池串返修设备包括承载台、吸片带起部和剪切部,其中:承载台用于承载需要返修的电池串,电池串是利用焊带将至少两个电池片焊接后得到的;吸片带起部用于将承载台上位于吸片带起部下方的电池串吸附提起预定高度;剪切部设置在吸片带起部侧边,用于对位于剪切部下方被提起的电池串上的焊带进行剪切。本发明通过在承载台上设置相邻的吸片带起部和剪切部,在剪切之前,先利用吸片带起部提起电池串,然后再剪切已被抬起一定高度的焊带,保证了能够成功剪切焊带的同时,避免了人工提串,进而大大降低了返修过程中电池片的破损率。
技术领域
本发明属于太阳能电池组件生产技术领域,涉及一种电池串返修设备。
背景技术
在太阳能电池组件生产过程中,存在一道利用焊带将电池片焊接成电池串的工序,该工序输出的电池串中可能有某些电池片存在栅线露白严重的问题,此时则需要对电池串进行返修处理。
目前在对电池串进行返修处理时,需要人工将有问题的电池片减掉,在减掉电池片时,需要人工将该电池片头部和尾部的焊带抬起,然后将该电池片头部和尾部的焊带依次剪断,随后人工放置一个好的电池片进行替换,再进行人工焊接。在剪切焊带时,需要人工提起待被替换的电池片两侧的焊带,这种操作容易导致待被替换的电池片两侧的电池片破损,进而增加了返修难度。
发明内容
为了解决相关技术因需要人工剪断需要待被替换的电池片两端的焊带,导致其他电池片被提起时破损的问题,本发明提供了一种电池串返修设备,具体技术方案如下:
该电池串返修设备包括:承载台、吸片带起部和剪切部,其中:承载台用于承载需要返修的电池串,电池串是利用焊带将至少两个电池片焊接后得到的;吸片带起部用于将承载台上位于吸片带起部下方的电池串吸附提起预定高度;剪切部设置在吸片带起部侧边,用于对位于剪切部下方被提起的电池串上的焊带进行剪切。
通过在承载台上设置相邻的吸片带起部和剪切部,在剪切之前,先利用吸片带起部提起电池串,然后再剪切已被抬起一定高度的焊带,保证了能够成功剪切焊带的同时,避免了人工提串,进而大大降低了返修过程中电池片的破损率。
可选的,该电池串返修设备还包括焊接部,焊接部用于将被剪断后保留在承载台上的焊带端部和替换的电池片两端的焊带端部进行焊接,替换的电池片第一端的焊带端部与被剪断后保留在承载台上的第一排焊带端部一一对接,替换的电池片第二端的焊带端部与被剪断后保留在承载台上的第二排焊带端部一一对接。
通过在电池串返修设备上设置焊接部,利用焊接部对替换后的电池片首尾端拼接的焊带部位进行自动焊接,大大提高了电池串返修的效率。
可选的,焊接部包括间距可调的第一焊接装置和第二焊接装置,第一焊接装置用于焊接替换的电池片第一端的焊带端部与被剪断后保留在承载台上的第一排焊带端部,第二焊接装置用于焊接替换的电池片第二端的焊带端部与被剪断后保留在承载台上的第二排焊带端部。
通过设置第一焊接装置和第二焊接装置,可以实现同时对替换后的电池片首尾端拼接的焊带部位进行同时焊接,大大提高了电池串返修焊接时的效率。另外,通过设置第一焊接装置和第二焊接装置的间距,可以适应不同尺寸的电池片以及待替换电池片的数量。
可选的,第一焊接装置包括第一焊接头和第一驱动件,第一驱动件带动第一焊接头上下运动;第二焊接装置包括第二焊接头和第二驱动件,第二驱动件带动第二焊接头上下运动。
通过设置第一驱动件以带动第一焊接头上下运动,设置第二驱动件以带动第二焊接头上下运动,可以使得焊接头在需要焊接的时候向下运动以接近电池串来实现焊接,在不需要焊接的时候向上运动以减少对电池串的影响。另外,每个焊接装置均单独配置一个驱动件,可以使得在电池串端部的电池片被替换时,仅控制一个对应的焊接装置进行焊接即可,从而使得焊接控制更为灵活。
可选的,承载台上设置有用于吸附电池串的吸附孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





