[发明专利]基于强化强迫对流降温效果的多孔通风砖及通风层路堤在审
申请号: | 201711478757.1 | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN108004865A | 公开(公告)日: | 2018-05-08 |
发明(设计)人: | 孙斌祥;詹培敏;张昌扬;潘述平;苗佳琪 | 申请(专利权)人: | 绍兴文理学院元培学院 |
主分类号: | E01C3/06 | 分类号: | E01C3/06 |
代理公司: | 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人: | 杨天娇 |
地址: | 312030 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 强化 强迫 对流 降温 效果 多孔 通风 路堤 | ||
1.基于强化强迫对流降温效果的多孔通风砖,其特征在于:包括砖体,所述的砖体包括上砖体(1)和下砖体(2),所述砖体为方体本体,在方体本体上设有横纵相交并互相连通的通风横槽(3)和通风纵槽(4);上砖体和下砖体组合形成横纵相交并互相连通的通风横管和通风纵管。
2.根据权利要求1所述的基于强化强迫对流降温效果的多孔通风砖,其特征在于:所述的砖体的通风横槽和通风纵槽为2个,形成“井”字,一砖体“井”字中的“口”为凹槽(5),则另一砖体“井”字中的“口”为凸起的凸块(6),凹槽与凸块嵌合。
3.根据权利要求1或2所述的基于强化强迫对流降温效果的多孔通风砖,其特征在于:所述的砖体设有可互相搭接的搭接结构。
4.根据权利要求3所述的基于强化强迫对流降温效果的多孔通风砖,其特征在于:所述的搭接结构为错位设置在砖体表面的一层搭接平台(7),所述搭接平台为与砖体表面大小一致的方形。
5.根据权利要求1所述的基于强化强迫对流降温效果的多孔通风砖,其特征在于:所述的方体本体为长方体本体或正方体本体。
6.根据权利要求1所述的基于强化强迫对流降温效果的多孔通风砖,其特征在于:所述砖体的表面上开满透气小孔。
7.根据权利要求1所述的基于强化强迫对流降温效果的多孔通风砖,其特征在于:所述的多孔通风砖为预制混凝土砖。
8.通风层路堤,包括天然地表,其特征在于:在天然地表上依次铺设填土层或块(碎)石层、权利要求1至5任一所述的多孔通风砖的下砖体,权利要求1至5任一所述的多孔通风砖的上砖体、填土层或块(碎)石层和沥青路面层。
9.通风层路堤,包括天然地表,其特征在于:在天然地表上依次铺设填土层或块(碎)石层、权利要求1至5任一所述的多孔通风砖的下砖体,权利要求1至5任一所述的多孔通风砖的上砖体、填土层或块(碎)石层、权利要求1至5任一所述的多孔通风砖的下砖体,权利要求1至5任一所述的多孔通风砖的上砖体、填土层或块(碎)石层和沥青路面层。
10.一种非均匀开孔通风层路基阴阳坡治理的方法,其特征在于:在阳坡一侧埋设如权利要求6所述的多孔通风砖,而在阴坡一侧埋设如权利要求1至5任一所述的多孔通风砖。
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