[发明专利]用于确定预烧板上的阻挡层的高度的方法及装置

说明书

本申请提供了一种用于确定预烧板上的阻挡层的高度的方法，包括：在预烧板的3D预烧板模型的测试槽中设置压力传感器；基于所述压力传感器来感测出在散热板中的气囊膨胀时对所述预烧板模型施加的压力值；以及基于所感测出的压力值以及预定压力值‑阻挡层高度对应关系来确定所述阻挡层的高度。利用该方法，可以容易且准确地确定预烧板上的阻挡层的高度。

技术领域

本申请通常涉及半导体芯片封装测试领域，更具体地，涉及一种用于确定预烧板上的阻挡层的高度的方法及装置。

背景技术

在半导体芯片封装和测试时，需要对半导体芯片执行预烧过程。具体，是将半导体芯片置于预烧板(多层预烧板)上，并将整个预烧板置入电热箱之中，以高温以及高压进行测试，该高温环境超出一般芯片正常的使用状况，借助这种方式，半导体测试厂商可测试出性能不合格的芯片。

在进行上述高温高压测试时，通常会带来散热问题。一旦不能很好地散热，则容易造成半导体芯片损坏，尤其是在进行CPU芯片测试时。为了保证在预烧板上实现良好的散热，通常会使用散热板来进行散热，具体地，通过散热板中设置的气囊膨胀来降低散热板以与预烧板上的电子组件(例如，半导体芯片器件)接触，从而为预烧板上的电子组件散热。然而，散热板中的气囊膨胀会对预烧板上的电子组件产生压力，由于该气囊的表面是比较薄的锡箔，在压力较大的情况下容易破损，从而使得气囊中的液体会流出而使得电子组件(比如，CPU芯片)的表面变脏，由此导致性能不合格。

为了防止散热板中的气囊膨胀时对预烧板上的电子组件施加过大的压力，提出了一种在预烧板的顶侧轨道上设置阻挡层的预烧板结构，利用该阻挡层可以有效地降低气囊膨胀时对预烧板上的电子组件施加的压力。在该方案中，阻挡层的高度是基于预烧板上的所有电子组件的高度来计算出的，由于电子组件的高度在制造时通常会存在正/负容差，从而使得阻挡层的高度存在较大的波动范围，由此会导致出现过压力或欠压力情形。在过压力情形下，气囊的锡箔容易破损；而在欠压力情形下，由于接触不充分而使得散热效果不佳。

发明内容

鉴于上述问题，本申请提供了一种用于确定预烧板上的阻挡层的高度的方法及装置。利用该方法及装置，可以通过感测在散热板中的气囊膨胀时对预烧板施加的压力值，并基于预定压力值-阻挡层高度对应关系来得到与所感测的压力值对应的适合阻挡层高度，由此防止出现上述过压力和欠压力情形。

根据本申请的一个方面，提供了一种用于确定预烧板上的阻挡层的高度的方法，包括：在所述预烧板的3D预烧板模型的测试槽中设置压力传感器；基于所述压力传感器来感测出在散热板中的气囊膨胀时对所述预烧板模型施加的压力值；以及基于所感测出的压力值以及预定压力值-阻挡层高度对应关系来确定所述阻挡层的高度。

优选地，在一个示例中，所述方法还可以包括：利用3D打印技术来打印出所述3D预烧板模型；

优选地，在一个示例中，所述压力传感器可以包括多个压力传感器，以及基于所感测出的压力值以及预定压力值-阻挡层高度对应关系来确定所述阻挡层的高度可以包括：计算所感测出的多个压力值的加权压力平均值，其中，所述压力传感器的加权值是基于所述压力传感器在所述3D预烧板模型上的位置导出的；以及基于所计算出的加权压力平均值以及预定压力值-阻挡层高度对应关系来确定所述阻挡层的高度。

优选地，在一个示例中，所述预定压力值-阻挡层高度对应关系是基于实验数据导出的。

优选地，在一个示例中，所述预定压力值-阻挡层高度对应关系是线性对应关系表或非线性对应关系表。

根据本申请的另一方面，提供了一种用于确定预烧板上的阻挡层的高度的装置，包括：设置在所述预烧板的3D预烧板模型的测试槽中的压力传感器，用于感测出在散热板中的气囊膨胀时对所述预烧板模型施加的压力值；数据存储单元，用于存储预定压力值-阻挡层高度对应关系；以及高度确定单元，用于基于所感测出的压力值以及所述预定压力值-阻挡层高度对应关系来确定所述阻挡层的高度。