[发明专利]芯片热仿真温度定位的方法在审
| 申请号： | 201711478362.1 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN108446416A | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 陈燕宁;袁远东;唐晓柯;张海峰;赵东艳;马强;裴万里;张虹;李书振 | 申请（专利权）人： | 北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司;国家电网有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 席勇 |
| 地址： | 100192 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 热仿真 芯片版图 薄弱位置 格式文件 软件输出 温度分布 文本格式 文件转化 直观分析 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片热仿真温度定位的方法，其特征在于，将热仿真软件输出的文本格式的温度分布文件转化为芯片版图工具可以识别的GDS格式文件，从而将芯片温度定位在芯片版图中。
2.根据权利要求1所述的芯片热仿真温度定位的方法，其特征在于，所述温度分布文件转化为GDS格式的步骤包括：
写入GDS文件头；
温度文件数据转化；以及
写入GDS文件结束部分。
3.根据权利要求2所述的芯片热仿真温度定位的方法，其特征在于，所述写入GDS文件头的步骤包括：
写入GDS文件头标志位；
写入库起始标志位及时间；
写入库名称标志位及名称；
写入单位标志位及其单位；以及
写入结构标志位及其名称。
4.根据权利要求2所述的芯片热仿真温度定位的方法，其特征在于，所述温度文件数据转化的步骤包括：
写入图形标志位；
写入LayerID标志位；
写入数据类型标志位；
写入LayerID和数据类型；
写入XY坐标标志位及XY坐标；以及
写入结束图形标志位。
5.根据权利要求2所述的芯片热仿真温度定位的方法，其特征在于，所述写入GDS文件结束部分的步骤包括：
写入结构结束符；
写入GDS文件结束符。
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