[发明专利]可填充吸附剂的接头密封装置

权利要求书

1.一种可填充吸附剂的接头密封装置，其包括相互扣合的上壳体（1）和下壳体（12），其特征在于在所述上壳体（1）和下壳体（12）内均设置有分隔装置和压紧装置以及用于走线的走线孔，在上壳体（1）和下壳体（12）内均设置有防潮吸附剂；

所述分隔装置包括设置在上壳体（1）或下壳体（12）内的分隔板（4）、设置在分隔板（4）左端的落料孔（5）、设置在落料孔（5）上的挡板（6）以及设置在挡板（6）上的挡板调节板（8），所述分隔板（4）将上壳体（1）或下壳体（12）分隔成主料仓（2）和工作仓（3），所述压紧装置设置在工作仓（3）内。

2.根据权利要求1所述的可填充吸附剂的接头密封装置，其特征在于所述压紧装置包括压板（10）、设置在压板（10）两侧的限位槽（17）以及设置在上壳体（1）或下壳体（12）两侧壁上的限位条（16），所述限位槽（17）与限位条（16）相配合，所述压板（10）的一端与分隔板（4）紧密配合。

3.根据权利要求1所述的可填充吸附剂的接头密封装置，其特征在于在所述分隔板（4）上设置有滑道（7），所述挡板（6）通过滑道（7）与分隔板（4）滑动连接。

4.根据权利要求2所述的可填充吸附剂的接头密封装置，其特征在于上壳体（1）与下壳体（12）扣合后，上壳体（1）与下壳体（12）内的两个所述压板（10）紧密配合。

5.根据权利要求2所述的可填充吸附剂的接头密封装置，其特征在于在所述压板（10）上连接有压板调整板（11），所述压板调整板（11）一端与压板（10）固定连接，另一端伸出上、下壳体（1、12）外。

6.根据权利要求1所述的可填充吸附剂的接头密封装置，其特征在于在所述上壳体（1）上设置有半圆形的上过线孔（13），在下壳体（12）上设置有与上过线孔（13）配合的下过线孔（14），所述上过线孔（13）和下过线孔（14）扣合后形成走线孔。

7.根据权利要求6所述的可填充吸附剂的接头密封装置，其特征在于在所述走线孔内设置有两个以上密封圆环。

8.根据权利要求1所述的可填充吸附剂的接头密封装置，其特征在于在所述下壳体（12）上与上壳体（11）的连接处设置有密封凸起（18），在所述上壳体（1）上对应的设置有密封凹槽，在所述密封凹槽内设置有密封垫。