[发明专利]电镀废水零排放处理工艺及其装置

说明书

技术领域

本发明涉及工业废水处理领域，具体是一种电镀废水零排放处理工艺及其装置。

背景技术

电镀废水是指电镀过程中工艺生产和清洗镀件的排水。电镀废水呈酸性，PH在2左右，内含有机物及重金属，生化性差，B/C比0.1左右，其酸性强，含盐量高，含有各种重金属，生化性差，成为废水处理的难点。

传统的办法是将电镀废水加碱中和，然后除去重金属，排放至污水处理厂。随着环保要求的严格，部分电镀企业迁移至远离市区，因无法接入污水管网，环境容纳有限，要求为污水零排放。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种电镀废水零排放处理工艺及其装置。

为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：

一种电镀废水零排放处理工艺，包括以下步骤：

1）电镀废水首先进入微电解系统，进行铁碳微电解处理，微电解可以去除电镀废水中20％以上的COD，可以将生化性提高至B/C比在0.3以上，可以将PH提高至7左右，节省加碱量，减少了水中的含盐量；

2）电镀废水经过上一步处理后，进行除重金属处理；

3）电镀废水经过上一步处理后，进入生化系统，进行微生物分解处理，去除大部分COD，使COD降低到100以下；

4）电镀废水经过上一步处理后，进入平板陶瓷膜池进行过滤，经平板陶瓷膜过滤后出水浊度小于1NTU，；

5）电镀废水经过上一步过滤后，进入反渗透系统进行过滤；

6）经过上一步过滤后的淡水回用于生产，浓水加碱软化后进入管式陶瓷膜过滤；

7）经过上一步过滤后的产水进入二次膜浓缩设备进一步浓缩，淡水回用，浓水进入蒸发设备蒸发，最后结晶成固体盐。

一种电镀废水零排放处理装置，包括调节池，调节池通过第一增压泵连接微电解装置，微电解装置连接第一水箱，第一水箱连接第二增压泵，第二增压泵输出端连接除重金属系统，除重金属系统底部输出端连接第三增压泵，第三增压泵连接生化系统，生化系统输出端连接平板陶瓷膜池，平板陶瓷膜池上部连接抽吸泵，抽吸泵输出端连接反渗透系统，反渗透系统浓水输出端连接反应箱，反应箱内设有碱液，反应箱通过第四增压泵连接管式陶瓷膜池，管式陶瓷膜池输出端连接第二水箱，第二水箱通过第五增压泵连接二次膜浓缩设备，二次膜浓缩设备浓水输出端连接蒸发系统。

所述微电解装置为铁碳填料装在一个固定的容器中。

平板陶瓷膜材质为氧化铝、氧化锆或碳化硅中的一种。

平板陶瓷膜工作方式为内压式或外压式。

平板陶瓷膜过滤液体的形式为错流方式或死端过滤方式。

平板陶瓷膜过滤精度为0.01μm至5μm之间。

管式陶瓷膜的材质为氧化铝、氧化锆或碳化硅中的一种。

管式陶瓷膜的错流循环流速在1米/秒-5米/秒之间。

二次膜浓缩设备指的是反渗透或电渗析设备。

本发明所达到的有益效果是：

本发明实现了电镀废水的零排放。

本发明可有效去除废水中COD，并且大幅度减少废水的总量：

为去除废水中的COD，采用微电解与生化相结合的办法，微电解可以去除20％以上的COD，可以将生化性提高至B/C比在0.3以上，可以将PH提高至7左右，节省加碱量，减少了水中的含盐量，再用生化法处理废水，可以将COD降至100以下；

为减少废水的总量，第一步采用平板陶瓷膜与反渗透相结合的办法，可以将废水浓缩4倍以上。第二步采用管式陶瓷膜与二次膜浓缩设备结合的办法可以进一步将浓水浓缩4倍以上，总浓缩倍数可以达到20倍以上。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是本发明处理装置的结构示意图；

图中：1-调节池，2-第一增压泵，3-微电解装置，4-第一水箱，5-第二增压泵，6-除重金属系统，7-第三增压泵，8-生化系统，9-平板陶瓷膜池，10-抽吸泵，11-反渗透系统，12-反应箱，13-第四增压泵，14-管式陶瓷膜池，15-第二水箱，16-第五增压泵，17-二次膜浓缩设备，18-蒸发系统。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。

具体实施例1：