[发明专利]一种对置靶座磁控溅射装置

权利要求书

1.一种对置靶座磁控溅射装置，其特征在于：包括磁控溅射靶座、磁控溅射基台座、夹持压片和挡板组件；

所述磁控溅射靶座安装在真空室上方；

所述磁控溅射基台座安装在真空室下方，其与所述磁控溅射靶座之间的具有夹角，所述夹角为锐角；

所述夹持压片设于磁控溅射基台座的顶表面，用于夹持固定待溅射基片；

所述挡板组件包括多个挡板，其中一个挡板设于磁控溅射基台座的上方，其余的挡板分别设于对应的磁控溅射靶座下方，用于隔开磁控溅射靶座和磁控溅射基台座。

2.根据权利要求1所述的一种对置靶座磁控溅射装置，其特征在于：所述对置靶座磁控溅射装置包括至少一个磁控溅射靶座，各磁控溅射靶座沿着圆周方向均匀排布。

3.根据权利要求1所述的一种对置靶座磁控溅射装置，其特征在于：所述挡板组件中的各个挡板的结构和尺寸均相同。

4.根据权利要求1所述的一种对置靶座磁控溅射装置，其特征在于：所述挡板组件中设于磁控溅射基台座的上方的挡板的结构和尺寸与设于磁控溅射靶座下方的挡板的尺寸不同。

5.根据权利要求1所述的一种对置靶座磁控溅射装置，其特征在于：所述挡板包括相互垂直的第一段和第二段，所述第一段的长度大于第二段的长度。

6.根据权利要求1所述的一种对置靶座磁控溅射装置，其特征在于：所述夹持压片由石墨材料制成。