[发明专利]一种易于安装固定的深紫外LED封装结构有效
申请号: | 201711476441.9 | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN108198930B | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 马达;罗江华;胡海涛;李心舟 | 申请(专利权)人: | 深圳市眼福光亮照明科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/58 |
代理公司: | 北京君华知识产权代理有限公司 11515 | 代理人: | 朱庆华 |
地址: | 518000 广东省深圳市福田区华强北街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 易于 安装 固定 深紫 led 封装 结构 | ||
本发明涉及深紫外LED技术领域,具体涉及一种易于安装固定的深紫外LED封装结构。本发明涉及一种易于安装固定的深紫外LED封装结构,其特征在于:包括固定装置和散热装置,安装座上设有透镜,透镜通过安装圈固定设置在安装座上,安装座内固定设有硅胶,散热装置包括散热片,散热片固定设置在散热块上,散热块上端连接导热杆,导热杆通过螺纹孔与安装座连接,安装座内设有连接盘,连接盘上设有反光圈,连接盘中端设有与导热杆配套的螺纹凹槽,连接盘边缘与硅胶连接,固定装置包括固定块和滑动块。本发明可以实现封装结构的安装固定和拆卸,易于散热可以延长LED的使用寿命。
技术领域
本发明涉及深紫外LED技术领域,具体涉及一种易于安装固定的深紫外LED封装结构。
背景技术
紫外LED一般指发光中心波长在400nm以下的LED,但有时将发光波长大于380nm时称为近紫外LED,而短于300nm时称为深紫外LED。因短波长光线的杀菌效果高,因此紫外LED常用于冰箱和家电等的杀菌及除臭等用途,随着LED技术的进步,市面上深紫外波段的LED已经逐渐普及。目前,深紫外LED特别是深深紫外LED对封装工艺要求较高,是因为在封装过程中需要一些有机材料进行封装,例如胶体等,硅胶将玻璃盖板与设置有LED芯片的支架连接,LED芯片发射的深紫外光线对胶体进行破坏,不仅导致照明效率下降,而且导致玻璃盖板与支架之间接触松,同时在封装结构内部LED长期工作,内部温度较高,长期如此会导致LED灯源的老化,影响其工作效果,在一些特殊的工作环境下,封装结构不便于直接焊接,需要提供便于安装固定且易于卸下的固定结构。
如中国专利号CN201621146965.2,申请日为2016年10月21日,公告日为2017年04月26日的实用新型专利中公开了一种深紫外LED封装结构,包括设置有支架、LED芯片和透光盖板,所述支架包括反光杯,所述LED芯片固定于所述反光杯内,所述支架还包括包围所述反光杯四周设置的支撑台,且所述支撑台的上表面开设有环绕所述反光杯四周的凹槽,所述透光盖板的下表面设置有与所述凹槽对应的反光层,所述透光盖板通过设置于所述凹槽内部的胶体与所述支架固定连接。在上述深紫外LED封装结构中,还包括围绕所述支撑台的四周边缘设置的外围结构,所述透光盖板的外侧面与所述外围结构的内侧面相抵。在上述深紫外LED封装结构中,还包括用于将所述支架分为正极部分和负极部分的绝缘层,所述绝缘层的下表面涂覆有油层,所述油层的宽度大于所述绝缘层的宽度。在上述深紫外LED封装结构中,所述支架上设置有至少一个透气通孔,所述透气通孔的一端与所述凹槽的侧壁相连通,另一端向外延伸至外。在上述深紫外LED封装结构中,还包括设置压在所述外围结构的顶面上的压片,所述压片延伸至所述透光盖板的至少部分上表面,所述压片与所述外围结构的顶面以及所述压片与所述透光盖板的上表面设有粘结层。在上述深紫外LED封装结构中,所述反光杯的内侧面为反光斜面。在上述深紫外LED封装结构中,所述反光斜面的表面设置有反光层。在上述深紫外LED封装结构中,所述反光层表面为具有粗糙度的表面。在上述深紫外LED封装结构中,所述透光盖板为石英玻璃。在上述深紫外LED封装结构中,所述支架为铝质支架。本实用新型所提供的一种易于安装固定的深紫外LED封装结构,包括设置有支架、LED芯片和透光盖板,所述支架包括反光杯,所述LED芯片固定于所述反光杯内,所述支架还包括包围所述反光杯四周设置的支撑台,且所述支撑台的上表面开设有环绕所述反光杯四周的凹槽,所述透光盖板的下表面设置有与所述凹槽对应的反光层,所述透光盖板通过设置于所述凹槽内部的胶体与所述支架固定连接。在该实用新型中,深紫外光线完全不能照射到胶体,不能对胶体造成破坏,避免透明盖板与支架之间接触松动,提高深紫外LED的寿命以及发光效率,实现了器件高可靠性的封装。
发明内容
解决的技术问题
针对现有技术所存在的上述缺点,本发明提供了一种易于安装固定的深紫外LED封装结构,能够有效地克服现有技术所存在的深紫外LED封装结构散热效果不够理想的问题,同时解决了深紫外LED封装结构固定方式单一的问题。
技术方案
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