[发明专利]一种全自动贴膜贴片机在审
| 申请号: | 201711476027.8 | 申请日: | 2017-12-29 |
| 公开(公告)号: | CN107910286A | 公开(公告)日: | 2018-04-13 |
| 发明(设计)人: | 王军才;庄吉 | 申请(专利权)人: | 苏州吉才智能科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 苏州广正知识产权代理有限公司32234 | 代理人: | 刘盼盼 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州市吴中*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 全自动 贴膜贴片机 | ||
技术领域
本发明涉及贴片机的领域,尤其涉及一种全自动贴膜贴片机。
背景技术
目前贴片机的贴膜方式主要有人工贴膜或者采贴片机进行贴膜,但是现有技术中的贴片机均为半自动贴片机,操作比较复杂,还是存在手工作业繁琐的问题。同时对晶圆贴膜时,贴膜不牢固,贴合面之间有明显气泡,造成贴合之间固定效果不理想的问题,工作质量低,生产效率也造成了很大的影响。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种全自动贴膜贴片机,全面实现贴膜贴片贴标自动化,增加了半自动贴片机无法满足的需求模块,大大简化了之前手工作业的繁琐流程,整体结构紧凑、集成度较高,晶圆上料和料夹下料时不影响设备运行,生产效率较高,贴膜牢固,膜与钢环之间无明显气泡,生产过程智能和数据化,全自动生产,操作简单。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供了一种全自动贴膜贴片机,包括机台、凸轮分割器组件、晶圆上料机构、钢环上料机构、下压贴膜切刀组件、贴标组件、成品下料机构、白膜原料轴、白膜废料收料轴以及钢环收料机构,所述凸轮分割器组件设置在机台的中间位置,所述晶圆上料机构设置在机台的前端,所述钢环上料机构、下压贴膜切刀组件、贴标组件和成品下料机构均设置在凸轮分割器组件上,所述白膜原料轴和白膜废料收料轴分别位于下压贴膜切刀组件上端的两侧边,所述钢环收料机构设置在机台上并位于成品下料机构的一侧边。
在本发明一个较佳实施例中,所述凸轮分割器组件分为4个独立工位和1个翻转下料工位,具体包括:钢环上料工位、晶圆上料工位、贴膜工位、贴标工位和下料翻转模组。
在本发明一个较佳实施例中,所述钢环上料工位、晶圆上料工位、贴膜工位、下料翻转模组分别对应于钢环上料机构、晶圆上料机构、下压贴合切刀组件、贴标组件和成品下料机构。
在本发明一个较佳实施例中,所述钢环上料机构内设置有钢环缓存区,所述钢环缓存区内叠加放置有钢环,最多放置200片钢环,其中,所述钢环为6寸。
在本发明一个较佳实施例中,所述钢环收料机构上设置有两个下料料夹,每个下料料夹内最多叠加放置100片钢环。
在本发明一个较佳实施例中,所述晶圆上料机构的晶圆上料方式为脆盘叠放上料,所述脆盘内放置有多个晶圆。
在本发明一个较佳实施例中,所述晶圆采用2或4寸的蓝宝石晶圆。
在本发明一个较佳实施例中,所述晶圆上料机构的晶圆取料方式采用真空吸附取料,使用真空硅胶吸盘。
在本发明一个较佳实施例中,所述全自动贴膜贴片机还包括CCD视觉装置,所述的CCD视觉装置设置在机台上端并位于晶圆上料机构的一侧边。
在本发明一个较佳实施例中,所述全自动贴膜贴片机还包括人机界面,所述的人机界面设置在机台的一侧边。
本发明的有益效果是:本发明的全自动贴膜贴片机,全面实现贴膜贴片贴标自动化,增加了半自动贴片机无法满足的需求模块,大大简化了之前手工作业的繁琐流程,整体结构紧凑、集成度较高,晶圆上料和料夹下料时不影响设备运行,生产效率较高,贴膜牢固,膜与钢环之间无明显气泡,生产过程智能和数据化,全自动生产,操作简单。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:
图1 是本发明全自动贴膜贴片机的一较佳实施例的俯视图;
图2是图1的立体图;
图3是图1的另一角度的立体图;
附图中的标记为:1、机台,2、凸轮分割器组件,3、晶圆上料机构,4、钢环上料机构,5、下压贴膜切刀组件,6、贴标组件,7、成品下料机构,8、白膜原料轴,9、白膜废料收料轴,10、钢环收料机构,11、钢环缓存区,12、钢环,13、下料料夹,14、脆盘,15、晶圆。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
如图1所示,本发明实施例包括:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





