[发明专利]一种非晶合金微针的制造方法有效

专利信息
申请号: 201711474414.8 申请日: 2017-12-29
公开(公告)号: CN108237211B 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 王成勇;袁志山;杜策之;张涛 申请(专利权)人: 广东工业大学
主分类号: B22D17/14 分类号: B22D17/14;B22D17/22;B23K26/362
代理公司: 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 代理人: 陈文福
地址: 510090 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 合金 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种非晶合金微针的制造方法,其特征在于,所述制造方法包括如下步骤:

S1:提供一硅片,采用微纳加工方式在硅片上制作微针成型硅模;

S2:提供一模具,将硅模装配于模具的下模的铜制底座上;

S3:提供原材料,将原材料混合后反复熔炼数次;

S4:将微针成型硅模的型腔抽至真空状态;

S5:将S3中得出的熔融的原料注入型腔进行压铸;

S6:非晶零件成型后取出成型的非晶微针工件;

所述硅片上设置有凹模,所述硅片的底部设置有底部散热微结构和定位孔,所述铜制底座上设置有定位凸台,所述定位凸台与所述定位孔相互配合;所述S1步骤中的硅模为中硅模,所述中硅模的厚度为300~800μm;所述S1步骤中使用脉冲激光进行倒锥形凹模刻蚀,倒锥深度为50~500μm,顶部直径为40~300μm,间距范围50~300μm;所述S1步骤中,使用脉冲激光加工硅片的底部,加工成型后,底部散热微结构深度为10~50μm,底部散热微结构宽度为10~50μm,底部散热微结构间距范围10~50μm;采用脉冲激光加工定位孔,孔径mm。

2.根据权利要求1所述的一种非晶合金微针的制造方法,其特征在于:所述S3步骤还包括,提供非晶合金原材料,并将对合金原材料进行四次或四次以上的熔炼过程。

3.根据权利要求1所述的一种非晶合金微针的制造方法,其特征在于:所述S4步骤中,型腔真空度为50mbar以下。

4.根据权利要求1所述的一种非晶合金微针的制造方法,其特征在于:所述S5步骤中,压铸过程中材料流动速率大于3m/s,原材料压铸前温度大于650K。

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