[发明专利]一种非晶合金微针的制造方法有效
申请号: | 201711474414.8 | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN108237211B | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 王成勇;袁志山;杜策之;张涛 | 申请(专利权)人: | 广东工业大学 |
主分类号: | B22D17/14 | 分类号: | B22D17/14;B22D17/22;B23K26/362 |
代理公司: | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人: | 陈文福 |
地址: | 510090 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 合金 制造 方法 | ||
1.一种非晶合金微针的制造方法,其特征在于,所述制造方法包括如下步骤:
S1:提供一硅片,采用微纳加工方式在硅片上制作微针成型硅模;
S2:提供一模具,将硅模装配于模具的下模的铜制底座上;
S3:提供原材料,将原材料混合后反复熔炼数次;
S4:将微针成型硅模的型腔抽至真空状态;
S5:将S3中得出的熔融的原料注入型腔进行压铸;
S6:非晶零件成型后取出成型的非晶微针工件;
所述硅片上设置有凹模,所述硅片的底部设置有底部散热微结构和定位孔,所述铜制底座上设置有定位凸台,所述定位凸台与所述定位孔相互配合;所述S1步骤中的硅模为中硅模,所述中硅模的厚度为300~800μm;所述S1步骤中使用脉冲激光进行倒锥形凹模刻蚀,倒锥深度为50~500μm,顶部直径为40~300μm,间距范围50~300μm;所述S1步骤中,使用脉冲激光加工硅片的底部,加工成型后,底部散热微结构深度为10~50μm,底部散热微结构宽度为10~50μm,底部散热微结构间距范围10~50μm;采用脉冲激光加工定位孔,孔径mm。
2.根据权利要求1所述的一种非晶合金微针的制造方法,其特征在于:所述S3步骤还包括,提供非晶合金原材料,并将对合金原材料进行四次或四次以上的熔炼过程。
3.根据权利要求1所述的一种非晶合金微针的制造方法,其特征在于:所述S4步骤中,型腔真空度为50mbar以下。
4.根据权利要求1所述的一种非晶合金微针的制造方法,其特征在于:所述S5步骤中,压铸过程中材料流动速率大于3m/s,原材料压铸前温度大于650K。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东工业大学,未经广东工业大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711474414.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。