[发明专利]树脂组合物、预浸料、层压板以及覆金属箔层压板

说明书

本发明涉及一种环氧改性丙烯酸酯树脂组合物及使用其制备的预浸料、层压板以及覆金属箔层压板。本发明的树脂组合物包括环氧改性丙烯酸酯树脂(A)、经过具有式(I)结构的硅烷偶联剂(B)表面处理的无机填料(C)、环氧树脂(D)、氰酸酯树脂(E)以及双马来酰亚胺树脂(F)。通过采用具有式(I)结构的硅烷偶联剂(B)改性无机填料(C)，提高了无机填料(C)在环氧改性丙烯酸酯树脂(A)中的分散性，由此制备的层压板的层间粘合力以及与金属箔的结合力高，预浸料、层压板以及覆金属箔层压板具有良好的耐热性、耐湿热性和低的热膨胀系数及模量，适用于高端封装。

技术领域

本发明涉及用于电子产品的封装件技术领域，尤其涉及一种环氧改性丙烯酸酯树脂组合物及使用其制备的预浸料、层压板以及覆金属箔层压板。

背景技术

智能手机、平板电脑等的快速发展，对封装提出更高的要求，高可靠性、高性能、更薄、更小等，高密度封装成为解决方案，如POP封装(封装体叠层技术)，MCP封装(多芯片封装)，2.5D&3D封装(三维封装)。由于封装密度提高，对安装性和连接性的要求更高，封装载体(这里特指封装基板)的低翘曲显得尤为重要。为了实现低翘曲，通过高刚性抑制翘曲成为公知的解决办法，但随着封装复杂性的增加，不同部位发生翘曲的程度不一，将引起封装体内应力过大而使电路失效，此时，高刚性成为降低封装可靠性的隐患。

为了减少翘曲，专利文献1、专利文献2、专利文献3和专利文献4公开了通过低刚性抑制翘曲的解决方案，该类封装基板通过低刚性和低热膨胀系数(CTE)实现低翘曲。

专利文献1，申请号：201380003638.4；

专利文献2，申请号：201510100415.0；

专利文献3，申请号：201510137022.7；

专利文献4，申请号：201610409104.7。

发明内容

已知的能实现低刚性的技术手段主要是树脂中柔性链段的增加以及弹性体的添加，但这往往会提高树脂的粘度、降低树脂的极性，导致无机填料的分散性变差，由此制备的层压板的层间粘合力以及与金属箔的结合力降低，最终引起封装基板耐热性变差、耐湿热性变差，封装可靠性严重下降。

在添加弹性体使封装基板具有低刚性和低热膨胀系数以实现低翘曲的情况下，为了保障封装可靠性，除树脂本身性能优异外，也要保障填料在树脂中的均匀分散和分布。不均匀的分散和分布将导致：1、填料团聚，对水等杂质包覆，影响耐湿热性；2、树脂组合物各部分不均匀，固化物各部分耐热性有差别导致内应力不均，加剧翘曲发生；3、应力集中，固化物力学性能变差，同时对其它性能，如电性能等，产生较大的影响。除此之外，树脂组合物极性的降低，对层压板的层间粘合力以及与金属箔的结合力有负面作用。

本发明的目的在于提供一种环氧改性丙烯酸酯树脂组合物，其包含用特定硅烷偶联剂改性的无机填料，由此制备的预浸料、层压板以及覆金属箔层压板具有良好的耐热性、耐湿热性和低的热膨胀系数及模量，适用于高端封装。

为实现上述目的，本发明采用如下技术手段：

本发明的一个方面提供一种环氧改性丙烯酸酯树脂组合物，所述环氧改性丙烯酸酯树脂组合物包括环氧改性丙烯酸酯树脂(A)、经过具有式(I)结构的硅烷偶联剂(B)表面处理的无机填料(C)、环氧树脂(D)、氰酸酯树脂(E)以及双马来酰亚胺树脂(F)，

式(I)中，含有4种不同的链段，各链段顺序随机，a、b、c和d为摩尔分率，a+b+c+d≤1，0.10≤a≤0.90，0.01≤b≤0.50，0≤c≤0.70，0≤d≤0.90，其中，R₁为具有1-5个碳原子的直链或支链烷基，R₂为末端被环氧基或马来酰亚胺基取代的且碳原子数在20以下的烷基，X为碳原子数在20以下的直链或支链烷基。