[发明专利]一种厚铜板防焊工艺在审
| 申请号： | 201711473582.5 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109996394A | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 谭磊 | 申请（专利权）人： | 谭磊 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266300 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 厚铜板 防焊 工艺流程 印刷 次预 工艺周期 流程缩短 后固化 前处理 预烘烤 对位 显影 预烤 曝光 检验 | ||
【权利要求书】：
1.一种厚铜板防焊工艺，其工艺流程如下：
1）、对厚铜板进行前处理后，在68°C至70°C条件下预烘烤5至8分钟，静置20-30分钟；
2）、对厚铜板进行第一次印刷后，静置10-15分钟后，在68°C至70°C条件下进行第一次预烤5-8分钟,再静置10-15分钟；
3）、对厚铜板进行第二次印刷后，静置10-20分钟，在70°C至72°C条件下进行第二次预烤25-30分钟；
4）、静置10-15分钟后，对厚铜板依次进行对位、曝光、显影、检验、后固化。
2.根据权利要求1所述的厚铜板防焊的制作方式，其特征在于：第一次印刷时油墨的粘度控制在100dpas以内。
3.根据权利要求2所述的厚铜板防焊的制作方式，其特征在于：第一次印刷时油墨的粘度为50-100dpas。
4.根据权利要求1所述的厚铜板防焊的制作方式，其特征在于：第二次印刷时油墨的粘度为170-180dpas。
5.根据权利要求1所述的厚铜板防焊的制作方式，其特征在于：步骤1）中，在所述前处理后，第一次印刷之前，采用不加稀释剂的油墨进行塞孔。
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