[发明专利]柔性显示面板及其覆晶薄膜结构有效
申请号: | 201711473116.7 | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN108183095B | 公开(公告)日: | 2019-11-22 |
发明(设计)人: | 肖友伟 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L23/488 | 分类号: | H01L23/488;H01L23/528 |
代理公司: | 44304 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 | 代理人: | 孙伟峰<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 430070 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 走线层 焊盘 覆晶薄膜 焊盘区 柔性显示面板 基板 方向垂直 高分辨率 工艺要求 依次排列 依次设置 直线排列 下焊盘 | ||
本发明提供一种柔性显示面板及其覆晶薄膜结构,所述覆晶薄膜结构包括基板、从下而上依次设置于所述基板上的多个走线层,每一个走线层上均设有焊盘区,所述多个走线层中的焊盘区沿第一方向依次排列,每一个走线层上的焊盘区中设有沿第二方向呈直线排列的多个焊盘,所述第一方向与所述第二方向垂直,所述多个焊盘所在的走线层之上的走线层中均设有过孔。本发明提出的覆晶薄膜结构通过设置多个走线层并将焊盘分布至多个走线层中,从而提供更多的焊盘排列空间,解决高分辨率情况下焊盘排列空间不够以及焊盘之间的间距过小而不能满足COF的工艺要求的问题。
技术领域
本发明涉及柔性显示技术领域,尤其涉及一种柔性显示面板及其覆晶薄膜结构。
背景技术
现在市场上手机由平面向曲面转变,为了扩大屏占比,实现窄边框设计,3D或curve设计越来越受欢迎。因此,柔性显示屏也越来越广泛的被使用。目前,对于柔性显示上的驱动设计主要采用COF(chip on film,覆晶薄膜封装)结构,COF结构成为柔性显示极具竞争优势的显示技术,目前COF OLB(Outer Lead Bonding)常用的是1排焊盘或2排焊盘设计。随着显示技术的发展,人们对柔性显示屏的分辨率的要求也越来越高,分辨率要求越高则需要更多的source信号线,从而必然会增加COF OLB端焊盘的数目,现有的1排焊盘或2排焊盘设计难以满足COF的工艺要求。因此,需要提供一种能够满足COF的工艺要求的焊盘设计,以解决上述问题。
发明内容
为了解决现有技术的不足,本发明提供一种柔性显示面板及其覆晶薄膜结构,能够解决高分辨率情况下焊盘排列空间不够以及焊盘之间的间距过小而不能满足COF的工艺要求的问题。
本发明提出的具体技术方案为:提供一种覆晶薄膜结构,所述覆晶薄膜结构包括基板、从下而上依次设置于所述基板上的多个走线层,每一个走线层上均设有焊盘区,所述多个走线层中的焊盘区沿第一方向依次排列,每一个走线层上的焊盘区中设有沿第二方向呈直线排列的多个焊盘,所述第一方向与所述第二方向垂直,所述多个焊盘所在的走线层之上的走线层中均设有过孔。
进一步地,所述多个走线层中任意相邻两个走线层的焊盘区在第二方向错开预定距离。
进一步地,所述预定距离不小于每一个焊盘在所述第二方向上的长度。
进一步地,每一个走线层上的多个焊盘中任意相邻两个焊盘之间的间距相等。
进一步地,所述多个走线层中任意相邻两个走线层上的任意相邻两个焊盘之间的间距相等。
进一步地,每一个走线层上的多个焊盘的形状和大小均相同,和/或所述多个走线层中任意相邻两个走线层中的多个焊盘的形状和大小均相同。
进一步地,每一个走线层中的多个焊盘的数量相等。
进一步地,每一个走线层上的过孔的形状和大小不同。
进一步地,每一个走线层上的过孔的数量不相等。
本发明还提供了一种柔性显示面板,所述柔性显示面板包括如上任一所述的覆晶薄膜结构。
本发明提出的覆晶薄膜结构包括多个走线层,每一个走线层上均设有焊盘区,每一个走线层上的焊盘区中设有沿第二方向呈直线排列的多个焊盘,所述多个焊盘所在的走线层之上的走线层中均设有过孔。通过设置多个走线层并将焊盘分布至多个走线层中,从而提供更多的焊盘排列空间,解决高分辨率情况下焊盘排列空间不够以及焊盘之间的间距过小而不能满足COF的工艺要求的问题。
附图说明
下面结合附图,通过对本发明的具体实施方式详细描述,将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为覆晶薄膜结构的结构示意图;
图2为图1中覆晶薄膜结构的剖视图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉华星光电半导体显示技术有限公司,未经武汉华星光电半导体显示技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711473116.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种复合式散热系统
- 下一篇:封装结构及其制备方法