[发明专利]用于电池电连接的PCB汇流板的制造方法及用途有效
申请号: | 201711471999.8 | 申请日: | 2017-12-28 |
公开(公告)号: | CN108232094B | 公开(公告)日: | 2021-01-22 |
发明(设计)人: | 罗洪旭;邢小强;魏坤;刘丹丹;王昕 | 申请(专利权)人: | 北京国能电池科技有限公司 |
主分类号: | H01M50/502 | 分类号: | H01M50/502;H01M50/507;H01M50/505;H05K1/02 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 赵志远 |
地址: | 102400 北京市房*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 电池 连接 pcb 汇流 制造 方法 用途 | ||
本发明提供了一种用于电池电连接的PCB汇流板的制造方法及用途,涉及电池封装领域,该制备方法通过利用蚀刻和电镀工艺在绝缘基板上制备电极引出线路和多个并列设置的电池组连接模块得到PCB汇流板,该方法工艺简单,适合规模化生产,降低了使单体电池汇流的成本,缓解了现有技术中存在的缺少一种用于电池电连接的PCB汇流板的制造方法的技术问题。
技术领域
本发明涉及电池技术领域,尤其是涉及一种用于电池电连接的PCB汇流板的制造方法及用途。
背景技术
动力电池一般由多个串并联的单体电池组成,现有用于固定多个串并联单体电池的为固定支架,通过外接线缆实现多个单体电池之间的串并联电性连接,该连接结构复杂,装配维修不方便。因此,制造出一种能够改善传统多个串并联单体电池的连接和回流方式的装置是目前有待解决的问题。
有鉴于此,特提出本发明。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于电池电连接的PCB汇流板的制造方法,本发明的目的还在于提供一种利用上述制备方法得到的PCB汇流板在封装电池模组中的用途,缓解了现有技术中存在的缺少一种用于电池电连接的PCB汇流板的制造方法的技术问题。
为解决上述技术问题,本发明特采用如下技术方案:
一种用于电池电连接的PCB汇流板的制造方法,所述制造方法包括如下步骤:通过蚀刻和电镀工艺在绝缘基板上制备电极引出线路和多个并列设置的电池组连接模块;
所述每个电池组连接模块均包括多个单体电池组连接模块,多个所述单体电池组连接模块并列设置;所述单体电池组连接模块包括正极极耳连接口和负极极耳连接口,分别用于与单体电池的正极极耳和负极极耳连接;
所述电极引出线路通过正极极耳连接口和负极极耳连接口与单体电池电连接,并将单体电池中的电量输出。
进一步的,所述蚀刻包括如下步骤:通过曝光显影在绝缘基板表面制作电极引出线路图形和电池组连接模块图形后,将所述绝缘基板置于蚀刻液中进行蚀刻。
进一步的,所述蚀刻液为CuCl2–HCl酸性蚀刻液;
优选地,所述CuCl2–HCl酸性蚀刻液中,Cu2+浓度为190-200g/L,H+浓度为2.3~2.5mol/L,Cl-浓度为260~270g/L;
优选地,所述蚀刻的温度为310-320K。
进一步的,所述电镀工艺中使用亮铜液进行电镀;
优选地,所述亮铜液中硫酸浓度为280-300g/L,CuSO4·5H2O浓度为60-70g/L,Cl-浓度为90-100mg/L,光亮剂浓度为1.5-10mL/L,整平剂浓度为25-30mL/L。
进一步的,所述光亮剂包括有机磺酸盐;所述整平剂包括杂环类化合物。
进一步的,所述制备方法还包括蚀刻后进行AOI检测的步骤。
进一步的,在绝缘基板上打孔以形成第一安装孔和第二安装孔;所述第一安装孔用于与螺钉配合以固定所述绝缘基板;所述第二安装孔用于固定所述绝缘基板;
优选地,所述第二安装孔设置于绝缘基板的两条长边上。
进一步的,在绝缘基板的两条短边上焊接用于连接铜排或动力线缆的铜柱。
进一步的,在所述绝缘基板远离第一安装孔的短边上且靠近所述铜柱的位置裁切出线口。
一种利用上述制备方法得到的PCB汇流板在封装电池模组中的用途。
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