[发明专利]薄膜触控感应器的制作方法及薄膜触控感应器

说明书

本发明涉及触摸屏领域，具体而言，提供了一种薄膜触控感应器的制作方法及薄膜触控感应器。所述薄膜触控感应器的制作方法包括以下步骤：(a)对贴覆有薄膜基材的刚性载板进行烘烤，烘烤温度为120‑150℃，烘烤时间为30‑60min；(b)制作多层触控线路，其中，软烤后的静置时间为2‑10min，曝光台面的温度为25‑35℃；(c)将完成多层触控线路的薄膜基材与刚性载板分离，得到所述薄膜触控感应器。该方法能够有效解决在一张薄膜上制作触控感应层时，各层线路堆叠偏移及曝光对位效率低的问题，曝光对位精准、效率高、且线路堆叠偏移量小、产品良率高，此外，还能够片状生产薄膜触控感应器。

技术领域

本发明涉及触摸屏领域，具体而言，涉及一种薄膜触控感应器的制作方法及薄膜触控感应器。

背景技术

触摸屏由于全新的人机交互方式已广泛应用于手机、平板、电子书等产品，目前根据触摸屏材质一般分为玻璃触摸屏和薄膜触摸屏。薄膜触摸屏又分为GFF、GF2、GF等结构，相比于玻璃触摸屏，薄膜触摸屏拥有轻、薄、成本低等优势，已成为最主要的触控解决方案。

GF2为单层薄膜上整合Tx、Rx线路的触控感应结构，此单层薄膜结构可做到50μm厚度以下，特别适用于3D玻璃的弧面贴合，大幅度减少GFF双层结构贴合时在弧面处发生褶皱、气泡、压痕等不良情况。常规的GFF薄膜感应器采用卷对卷生产工艺加工而成，一层薄膜上只有一层Tx或Rx线路，当Tx、Rx都制作在一层薄膜上时，由于薄膜的膨胀收缩特性，卷对卷的生产方式会造成各层线路堆叠偏移的问题，严重影响功能良率及生产时曝光对位的效率。

有鉴于此，特提出本发明。

发明内容

本发明的第一目的在于提供一种薄膜触控感应器的制作方法，该方法能够有效解决曝光对位效率低及各层线路堆叠偏移的问题，曝光对位精准、效率高、且线路堆叠偏移量小、产品良率高，此外，还能够片状生产薄膜触控感应器。

本发明的第二目的在于提供一种薄膜触控感应器，该薄膜触控感应器采用上述方法制作得到，具有线路堆叠精度高、触控精准的优点。

为了实现本发明的上述目的，特采用以下技术方案：

第一方面，本发明提供了一种薄膜触控感应器的制作方法，包括以下步骤：

(a)对贴覆有薄膜基材的刚性载板进行烘烤，烘烤温度为120-150℃，烘烤时间为30-60min；

(b)制作多层触控线路，其中，软烤后的静置时间为2-10min，曝光台面的温度为25-35℃；

(c)将完成多层触控线路的薄膜基材与刚性载板分离，得到所述薄膜触控感应器。

作为进一步优选的技术方案，所述烘烤温度为125-145℃，烘烤时间为35-60min；优选地，所述烘烤温度为130-140℃，烘烤时间为40-60min；

优选地，所述软烤后的静置时间为2-9min，曝光台面的温度为27-33℃；进一步优选地，所述软烤后的静置时间为2-8min，曝光台面的温度为25-32℃。

作为进一步优选的技术方案，所述刚性载板包括玻璃板、铝合金板、PP板或PVC板，优选为玻璃板；

优选地，所述薄膜基材包括PET薄膜基材、COP薄膜基材或PC薄膜基材。

作为进一步优选的技术方案，薄膜基材通过贴合胶贴覆于刚性载板上，所述贴合胶包括亚克力胶或PU胶；

优选地，所述贴合胶耐温150-180℃。

作为进一步优选的技术方案，步骤(c)中，冷冻所述刚性载板，然后再将完成多层触控线路的薄膜基材与刚性载板分离；

优选地，所述冷冻的温度为-100～-80℃，冷冻时间为3-10min。