[发明专利]附载体铜箔

说明书

本发明公开了附载体铜箔。具体地，本发明提供一种适于形成细间距的附载体铜箔。本发明的附载体铜箔依序具备载体、剥离层、极薄铜层、及任意的树脂层，并且极薄铜层表面的Rz的平均值是利用接触式粗糙度计依据JIS B0601‑1982进行测定而为1.5μm以下，且Rz的标准偏差为0.1μm以下。

本申请是申请号为201380060497.X，申请日为2013年11月20日，发明名称为“附载体铜箔”的中国专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种附载体铜箔。更详细而言，本发明涉及一种用作印刷配线板的材料的附载体铜箔。

背景技术

印刷配线板通常是在将铜箔与绝缘基板接着而制成覆铜积层板后，经过通过蚀刻在铜箔面形成导体图案的步骤而制造。随着近年来电子机器的小型化、高性能化需求的增大，搭载零件的高密度安装化或信号的高频化进展，对于印刷配线板要求导体图案的微细化(细间距(fine pitch)化)或因应高频等。

因应细间距化，最近要求厚度9μm以下、进而厚度5μm以下的铜箔，但此种极薄的铜箔由于机械强度较低，在制造印刷配线板时容易破损或产生皱褶，故而出现了利用具有厚度的金属箔作为载体，对其隔着剥离层电镀极薄铜层而成的附载体铜箔。将极薄铜层的表面贴合在绝缘基板并进行热压接后，经由剥离层将载体剥离去除。通过在露出的极薄铜层上利用抗蚀剂形成电路图案后，以硫酸-过氧化氢系蚀刻剂将极薄铜层蚀刻去除的方法(MSAP：Modified-Semi-Additive-Process，改进半加成制造方法)而形成微细电路。

此处，对成为与树脂的接着面的附载体铜箔的极薄铜层的表面主要要求极薄铜层与树脂基材的剥离强度充足，并且在高温加热、湿式处理、焊接、化学处理等后亦可充分地保持其剥离强度。作为提高极薄铜层与树脂基材之间的剥离强度的方法，通常代表性的是在增大表面轮廓(凹凸、粗糙度)的极薄铜层上附着大量粗化粒子的方法。

然而，若在印刷配线板中尤其是必须形成微细的电路图案的半导体封装基板使用此种轮廓(凹凸、粗糙度)较大的极薄铜层，则会在电路蚀刻时残留不需要的铜粒子，产生电路图案间的绝缘不良等问题。

因此，在WO2004/005588号(专利文献1)中，尝试使用不对极薄铜层的表面实施粗化处理的附载体铜箔作为以半导体封装基板为代表的微细电路用途的附载体铜箔。此种不实施粗化处理的极薄铜层与树脂的密合性(剥离强度)因其低轮廓(凹凸、粗度、粗糙度)的影响而存在与通常的印刷配线板用铜箔相比降低的倾向。因此，对附载体铜箔要求进一步的改善。

因此，在日本特开2007-007937号公报(专利文献2)及日本特开2010-006071号公报(专利文献3)中，记载有在附载体极薄铜箔的与聚酰亚胺系树脂基板接触(接着)的面设置Ni层或/及Ni合金层、设置铬酸盐层、设置Cr层或/及Cr合金层、设置Ni层与铬酸盐层、及设置Ni层与Cr层。通过设置该等表面处理层，对于聚酰亚胺系树脂基板与附载体极薄铜箔的密合强度，可不进行粗化处理或降低粗化处理的程度(微细化)而获得所需的接着强度。进而，亦记载有以硅烷偶合剂进行表面处理或实施防锈处理。

[专利文献1]WO2004/005588号

[专利文献2]日本特开2007-007937号公报

[专利文献3]日本特开2010-006071号公报。

发明内容

[发明所欲解决的问题]

迄今为止，附载体铜箔的开发中将重心置于确保极薄铜层与树脂基材的剥离强度。因此，关于细间距化，尚未进行充分的研究，仍留有改善的余地。因此，本发明的课题在于提供一种适于形成细间距的附载体铜箔。具体而言，课题在于提供一种可形成与认为是迄今为止可以MSAP形成的极限的L/S＝20μm/20μm相比更微细的配线的附载体铜箔。

[解决问题的技术手段]