[发明专利]一种预防对位偏移的凸点结构及其制备方法

权利要求书

1.一种预防对位偏移的凸点结构，其特征在于，

包括基板，其具有衬于底部导电的基底，和钝化层，其设置于基底上沿，且具有镶嵌于所述钝化层上的金属凸点；

所述金属凸点包括柱体和凹型头部，所述柱体的底部通过焊接层与所述基底相连，其顶部连接所述凹型头部，所述凹型头部的凹型圆弧直径小于柱体的截面直径。

2.根据权利要求1所述的一种预防对位偏移的凸点结构，其特征在于，所述柱体的截面为圆柱形或T形。

3.根据权利要求1所述的一种预防对位偏移的凸点结构，其特征在于，所述凹型头部的圆弧直径大于相对应的芯片凸点的直径，所述凹型头部的圆弧弧长为l=120/180*·πr，r为凹型头部的圆弧半径，单位为um。

4.根据权利要求1所述的一种预防对位偏移的凸点结构，其特征在于，所述柱体的材料为铜或铜合金。

5.根据权利要求1所述的一种预防对位偏移的凸点结构，其特征在于，所述焊接层位于所述柱体和所述基底之间，其镶嵌于所述钝化层内。

6.根据权利要求1所述的一种预防对位偏移的凸点结构，其特征在于，所述基板的材料为玻璃、硅或有机材料。

7.根据权利要求1所述的一种预防对位偏移的凸点结构，其特征在于，所述钝化层的材料为聚酰亚胺。

8.一种预防对位偏移的凸点结构的制备方法，其特征在于，包括如下步骤，

S1、选择基板；

S2、在基板的上表面覆盖钝化层并镶嵌焊接层，所述焊接层的边缘覆盖焊接层，使其形成窗口以露出焊接层；

S3、通过电镀方式将头部为球形的金属凸点的柱体底部焊接于焊接层上；

S4、将截面为半圆形的压模对准球形头部，通过冲压的方法在球形头部上形成凹型的压痕，制作出凹型头部。

9.根据权利要求8所述的一种预防对位偏移的凸点结构的制备方法，其特征在于，所述截面为半圆形的压模的直径小于球形头部的直径。

10.根据权利要求8所述的一种预防对位偏移的凸点结构的制备方法，其特征在于，所述柱体为铜或铜合金柱体,其截面为圆柱形或T形,所述凹型头部的圆弧直径大于相对应的芯片凸点的直径，所述凹型头部的圆弧弧长为l=120/180*•πr，r为凹型头部的圆弧半径，单位为um,所所述焊接层位于所述柱体和所述基底之间，其镶嵌于所述钝化层内,所述基板为玻璃、硅或有机材料的基板,所述钝化层为聚酰亚胺材料的钝化层。