[发明专利]具有引脚侧壁爬锡功能的电磁屏蔽封装结构及其制造工艺

权利要求书

1.一种具有引脚侧壁爬锡功能的电磁屏蔽封装结构，其特征在于：它包括基岛(1)和引脚(2)，所述引脚(2)包括平面部分(2.1)和侧壁部分(2.3)，所述侧壁部分(2.3)位于平面部分(2.1)外侧，所述平面部分(2.1)与侧壁部分(2.3)之间通过弧形部分(2.2)过渡连接，所述弧形部分(2.2)的凸面朝向外下侧，所述基岛(1)正面设置有芯片(4)，所述基岛(1)、引脚(2)以及芯片(4)外围区域包封有第一塑封料(6)，所述第一塑封料(6)上设置有第一屏蔽层(7)，所述第一屏蔽层(7)上设置有第二塑封料(8)，所述第二塑封料(8)上设置有第二屏蔽层(9)，所述第二屏蔽层(9)上设置有第三塑封料(10)，所述引脚(2)中有部分引脚(2)的侧壁部分(2.3)高于第一塑封料(6)和第二塑封料(9)，并且电性连接于第一屏蔽层(7)和第二屏蔽层(9)，其余引脚(2)的侧壁部分(2.3)低于第一屏蔽层(7)。

2.根据权利要求1所述的一种具有引脚侧壁爬锡功能的电磁屏蔽封装结构，其特征在于：所述基岛(1)和引脚(2)为电镀形成的金属线路层。

3.一种具有引脚侧壁爬锡功能的电磁屏蔽封装结构的制造工艺，其特征在于所述工艺包括以下步骤：

步骤一、取一片金属载板；

步骤二、在金属载板正面及背面贴覆或印刷可进行曝光显影的光阻材料，利用曝光显影设备对金属载板表面的光阻材料进行曝光、显影与去除部分光阻材料，以露出金属载板表面需要进行蚀刻图形区域；

步骤三、在金属载板正面完成曝光显影的区域进行化学蚀刻，蚀刻形成凹槽，凹槽底部为平面，凹槽的四个侧壁为波状面，底部和侧壁连接处蚀刻为弧形，蚀刻完成后去除金属载板表面的光阻材料；

步骤四，在金属载板正面凹槽内部分电镀上金属线路层，形成引脚和基岛，引脚包括平面部分和侧壁部分，平面部分与侧壁部分之间通过弧形部分过渡连接，弧形部分的凸面朝向外下侧，部分引脚的侧壁部分高度高于其余引脚的侧壁部分高度；

步骤五、在基岛表面涂覆粘结物质或焊料，然后在粘结物质或焊料上植入芯片，在芯片正面与引脚正面之间进行键合金属焊线作业；

步骤六、将步骤五完成装片与打线作业的金属载板采用第一塑封料进行塑封，第一塑封料表面低于具有较高高度的引脚的侧壁部分高度、高于其余引脚的侧壁部分高度；

步骤七、在第一塑封料表面电镀上金属线路层，形成第一屏蔽层；

步骤八、在第一屏蔽层上采用第二塑封料进行塑封；

步骤九、在第二塑封料表面电镀上金属线路层，形成第二屏蔽层，第二屏蔽层与具有较高高度的引脚的侧壁部分电性连接；

步骤十、在第二屏蔽层上采用第三塑封料进行塑封，第三塑封料与凹槽顶面齐平，形成阵列式的塑封体；

步骤十一、去除金属载板，露出引脚和基岛的外表面，使阵列式的塑封体中的各封装结构独立开来，制得一种具有引脚侧壁爬锡功能的电磁屏蔽封装结构。

4.根据权利要求3所述的一种具有引脚侧壁爬锡功能的电磁屏蔽封装结构的制造工艺，其特征在于：所述金属载板的材质是铜材，铁材或不锈钢材。

5.根据权利要求3所述的一种具有引脚侧壁爬锡功能的电磁屏蔽封装结构的制造工艺，其特征在于：所述光阻材料是光阻膜。

6.根据权利要求3所述的一种具有引脚侧壁爬锡功能的电磁屏蔽封装结构的制造工艺，其特征在于：步骤三化学蚀刻中使用的蚀刻药水采用氯化铜或者是氯化铁。

7.根据权利要求3所述的一种具有引脚侧壁爬锡功能的电磁屏蔽封装结构的制造工艺，其特征在于：步骤三中采用化学药水软化并采用高压水冲洗的方法去除光阻材料。

8.根据权利要求3所述的一种具有引脚侧壁爬锡功能的电磁屏蔽封装结构的制造工艺，其特征在于：步骤四、步骤七、步骤九中金属线路层材料是铜、铝或镍。

9.根据权利要求3所述的一种具有引脚侧壁爬锡功能的电磁屏蔽封装结构的制造工艺，其特征在于：步骤五中金属焊线的材料采用金、银、铜或铝；金属焊线的形状是丝状或带状。

10.根据权利要求3所述的一种具有引脚侧壁爬锡功能的电磁屏蔽封装结构的制造工艺，其特征在于：步骤六、步骤八、步骤十中塑封料的包封方式采用模具灌胶方式、喷涂设备喷涂方式或刷胶方式，所述塑封料采用有填料物质或是无填料物质的环氧树脂。