[发明专利]一种高CTI、高耐热无卤阻燃PC/ABS组合物及其制备方法

说明书

本发明公开了一种高CTI、高耐热无卤阻燃PC/ABS组合物及其制备方法，原料各组分按照重量份组成如下：聚碳酸酯65‑90重量份；ABS树脂3‑10重量份；自制磷硅聚合物4‑10重量份；改性多孔材料3‑10重量份；增韧剂1‑5重量份；抗氧剂0.1‑0.3重量份；抗滴落剂0.3‑0.7重量份；润滑剂0.2‑0.5重量份。本发明解决了传统无卤阻燃PC/ABS树脂CTI值低、磷系阻燃剂添加量大、阻燃性差、热变形温度低的缺陷，选用自制磷硅聚合物与多孔材料的复配体系，在电场和电解液作用下，形成不连续的网状碳层结构，使树脂具有高的CTI值和高的热变形温度，本发明制备的PC/ABS组合物热变形温度可达113℃，CTI值可达450V。

技术领域

本发明属于合金材料技术领域，涉及一种无卤阻燃改性树脂组合物，更具体而言，涉及一种高CTI、高耐热无卤阻燃PC/ABS组合物及其制备方法。

背景技术

目前，PC/ABS合金广泛应用于电子电器、汽车工业、办公设备、通讯器材、家用电器等领域。但是，随着人们对安全性的重视，电子电器产品对材料的耐热性和CTI值要求越来越高。漏电起痕是材料表面在电场和电解液的作用下形成导电通路的能力，CTI值是衡量材料耐漏电起痕性的重要指标。由于传统无卤阻燃PC/ABS多采用磷酸酯作为阻燃剂，在电场和电解液的作用下，容易形成连续碳层，CTI值较低，并且具有添加量大、热变形温度低等特点，难以满足电子电器制件耐漏电起痕性和耐热性的要求，限制了其在电器开关、耐高温继电器、变压器等需要耐漏电起痕、耐高温制件方面的应用。因此，如何研发一种高CTI、高耐热无卤阻燃PC/ABS组合物，具有重要的现实意义。

专利201510323598.2公开了一种高CTI、高光扩散性阻燃PC复合物，该树脂组合物中通过加入聚乙二醇提高CTI值，但是聚乙二醇熔点较低，在下料时容易融化堵塞下料口，生产的连续性和稳定性差；专利201610495534.5公开了一种PC塑料合金材料及其制备方法，该树脂组合物中含有三聚氰胺氰尿酸盐，耐热性差，加工过程中容易分解，加工性差。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的无卤阻燃PC/ABS树脂CTI值低、磷系阻燃剂添加量大、阻燃性差、热变形温度低的缺陷，提供一种高CTI、高耐热无卤阻燃PC/ABS组合物，选用自制硅磷阻燃剂与多孔材料的复配体系，在电场和电解液作用下，形成不连续的网状碳层结构，使树脂具有高的CTI值和高的热变形温度，在要求高CTI值高耐热的电子电器行业中具有广阔的应用前景。

本发明采取的技术方案为：

一种高CTI、高耐热无卤阻燃PC/ABS组合物，原料各组分按照重量份组成如下：

进一步的，所述的聚碳酸酯为酯交换法或光气法生产的融指为5g/10min、10g/10min、15g/10min、20g/10min、30g/10min的一种或几种的混合。

进一步的，所述ABS树脂为胶含量在10％-30％的ABS树脂。

进一步的，所述自制磷硅聚合物由三氯氧磷、季戊四醇与二苯基二氯硅烷通过两步法合成。

进一步的，所述自制磷硅聚合物的合成方法为：

(1)制中间产物：由季戊四醇溶解在二氧六环溶剂中，同时升温至80℃，在N₂气氛下滴入三氯氧磷，季戊四醇和三氯氧磷的摩尔比为1:1，升温至100℃，机械搅拌下反应6h，然后冷却至室温，析出白色固体，过滤后，用二氧六环和正己烷各洗涤两次，真空干燥后备用；

(2)制磷硅共聚物：将中间产物、三乙胺加入乙腈中，升温至60℃，在N₂气氛下滴加二苯基二氯硅烷，中间产物和二苯基二氯硅烷的摩尔比为2:1，升温至70℃反应2h，再升温至90℃反应12h，冷却至室温，析出白色固体，过滤，用乙腈和乙醇各洗涤两次，真空干燥后制得磷硅共聚物。