[发明专利]产品一体化检测方法

说明书

产品一体化检测方法，其包括如下步骤：首先，对电子部件进行修整，在修整过程中，气动单元提供动力，通过电磁阀的处理，使气缸a先运动，折弯冲压块将引脚按照尺寸要求的宽度折弯，折弯完成后气缸b启动，剪腿刀具修剪引脚；修整完成后的电子部件插接在电路板上；本申请方便了作业员对于三种不同尺寸电子部品的修整工作以及统计工作；并且修正后的产品插接在电路板上，还能进行后续检查。

技术领域

本发明涉及波峰焊设备的炉前检查方法，具体说是产品一体化检测方法。

背景技术

随着电子元器件的日益微型化以及PCB板的高度集成化，人工目测的传统方法已经完全不能够满足对现代产品质量近乎苛刻的高合格率要求。人工离线检测是分期分批进行的，为期一天或几天不等，主要由产品的批量大小来决定。由于离线检测方法具有“事后”效应，所以不能实现在生产过程中的实时检测与报警，使得产品缺陷未能得到及时的发现和纠正，造成生产资料的浪费。不仅如此，离线检测方法对人的依赖程度较大，检测准确度与检测人员的工作习惯、经验和疲劳程度等因素有关，误检和漏检的情况时有发生，产品的可靠性不高。

为了实现操作的方便快捷，加工车间通常在操作之前对电子部品进行折弯修整，以达到操作员在作业时快速加工的需求。因此生产前对于电子部品的整形加工尤为重要，对于一种基板的加工要求，电子部品需要修整成三种尺寸，分别为引脚宽4mm折弯长7mm、宽6.5mm折弯长11mm、宽8mm折弯长15mm。由于尺寸的差异太大，通常会出现个别电子部品安装时达不到要求的现象，甚至无法插到基板上。

近年来光学测试法越来越受到重视。自动光学检查系统(Automatic OpticalInspection System，简称AOI的核心是一套CCD摄像系统、交流伺服控制工作台及图像处理系统。在进行检测时，首先将需要检测的印刷电路板置于AOI系统的工作台上，经过定位，调出需要检测产品的检测程序，工作台将线路板送到镜头下面，镜头捕捉到线路板的图像后，处理器将会在工作台移至下一个位置时对捕捉到的图像分析处理，通过对图像进行连续处理，获得较高的检测速度。

波峰焊设备是电路板焊接的重要设备之一，其完成了在电路板上对直插元器件的焊接。电路板贴装加工厂中常见的插件过程均为人工操作或人工机器混合插件，然后人工检查后再进入波峰焊设备进行焊接处理，所以此过程中常会存在人为疏忽而产生的直插件漏查、插偏的现象，即使炉后安有检测人员检查，依然增加了不良品流出的风险且降低了生产效率。目前市场上与其配套使用的视觉检测设备大多数为炉后检测，即电路板通过焊接加工之后对其进行质量检测，检测的内容包括焊接质量、是否虚焊漏焊等。

发明内容

针对现有技术存在的上述问题，本申请提供了产品一体化检测方法，在线检测进入波峰焊炉前的电路板上是否存在器件漏插、插偏等现象。

本发明提供的产品一体化检测方法，是在以下系统中实现的，所述系统包括：定型装置和检测装置；所述定型装置，包括调整块、气缸a、气缸b、电磁阀、气动单元；所述待修整的电子器件放在调整块上，所述气缸a、气缸b分别通过电磁阀与气动单元相连，所述气缸a上设有折弯冲压块，所述气缸b上设有剪腿刀具。

优选的，所述检测装置，包括报警模块、微控制器、上位机、工业相机、可调节光源、检测模块、运输链条；所述微控制器分别与报警模块、上位机、可调节光源、检测模块、运输链条相连，所述工业相机与上位机相连，所述检测模块还与运输链条相连。

优选的，所述修整块由白钢制成，以适应耐磨耐压的需求。气缸上固定的折弯冲压块及剪腿刀具均由白钢制成，耐磨，耐压且强度高。

优选的，所述的上位机中有3个模块，分别是：

实时检测单元，观察当前测量结果和已经流动在波峰焊中的所有板子合格情况，显示生产产品的总数及欠品所占比率等数据；

建立模板单元，通过人机界面实现建立图像识别模板的过程；