[发明专利]一种非正态分布氢氧化铝粉及其制备方法和应用

说明书

本发明公开了一种非正态分布氢氧化铝粉，由粒径为2μm的氢氧化铝粉和粒径为18μm的氢氧化铝粉混合而成。所述2μm氢氧化铝粉和18μm氢氧化铝粉的混合质量比为11：8~11：4，优选为11：7~11：5，最优选为2:1。所述一种非正态分布氢氧化铝粉的应用，在于将非正态分布氢氧化铝粉作为填料加入双组份环氧树脂电子灌封胶A组分的制备中。本发明产品能够有效改善环氧树脂体系中低黏度和防沉降互斥的问题，有效改善其融合性能，将其作为填料用于环氧树脂灌封胶时，能够得到低黏度且不沉淀的产品，使产品的使用时间和流动性能都得到显著改善，实用性更强。

技术领域

本发明涉及一种非正态分布氢氧化铝粉及其制备方法和应用，属于电子灌封胶技术领域。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，其运行速度越来越快，电子元件和逻辑电路等都趋向于小型化和密集化发展，加之运行功率的提高，使得电子产品单位面积产生的热量不断增加，这时电子器件的散热情况就尤为重要；如果热量不能及时散发，将会形成局部高温，进而影响到电器的性能稳定性和使用寿命。使用电子灌封胶对电子元件进行封装后，不仅能够很好的散热，还能起到防潮、防尘和防震的作用，因此在电子产品中的应用越来越广泛。

目前，电子元器件用环氧树脂灌封胶中通常需求添加氢氧化铝粉作为填料，以改善灌封胶的黏度和防沉淀效果。氢氧化铝粉的粒径与灌封胶的黏度呈正态分布：氢氧化铝粉的粒径越小，比表面积越大，粉粒与环氧树脂的接触面积越大、结合点越多，灌封胶的黏度越高、不易产生沉淀；反之，氢氧化铝粉的粒径越大，灌封胶的黏度越低、但容易出现沉淀。一般来说，为了获得更好的灌封效果，通常需要灌封胶在体系均一、避免沉淀的基础上具有更低的黏度，增强其流动性能。因此，制备一种既能改善灌封胶黏度又能防沉淀的氢氧化铝粉，对改善环氧树脂灌封胶的填料体系、降低灌封胶制备成本具有重要意义。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种非正态分布氢氧化铝粉及其制备方法和应用，以解决环氧树脂灌封胶体系中低黏度和防沉淀性互斥的问题；将非正态分布氢氧化铝粉作为填料加入环氧树脂灌封胶体系中，可以得到低黏度且不沉淀的环氧树脂灌封胶。

为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案是：

一种非正态分布氢氧化铝粉，由粒径为2μm的氢氧化铝粉和粒径为18μm的氢氧化铝粉混合而成。所述2μm氢氧化铝粉和18μm氢氧化铝粉的混合质量比为11：8~11：4，优选为11：7~11：5，最优选为2:1。

所述一种非正态分布氢氧化铝粉的制备方法，包含以下步骤：

A、粉碎：使用原粉粉碎机对氢氧化铝进行粉碎，获得2μm和18μm两种规格的氢氧化铝粉；

B、筛选：常温下用粉末分级振动筛分别对2μm和18μm的氢氧化铝粉进行筛选、以保证粉体粒径均一；

C、混合：将2μm和18μm的氢氧化铝粉按质量比加入360°旋转混合机中混合，混合温度为90±2℃，混合时间为2±0.5h；待混合均匀即得非正态分布氢氧化铝粉。

所述一种非正态分布氢氧化铝粉的应用，在于将非正态分布氢氧化铝粉作为填料用于双组份环氧树脂电子灌封胶的制备。

所述双组份环氧树脂电子灌封胶包括分离保存的A组份和B组份，A组份和B组份的质量比为100：20~25；所述非正态分布氢氧化铝粉作为填料添加入A组份中。

所述A组份包含以重量百分比计的如下组份：环氧树脂35%~50%，稀释剂5%~15%，非正态分布氢氧化铝粉42%~60%，色膏1%~5%，消泡剂0~1%；优选包含以重量百分比计的如下组份：环氧树脂40%~45%，稀释剂5%~8%，非正态分布氢氧化铝粉45%~50%，色膏1%~5%，消泡剂0~1%。