[发明专利]一种快速UV光固化油墨及其应用方法

说明书

本发明涉及一种快速UV光固化油墨及其应用方法，其中DI专用油墨由复合光引发剂制备，所述复合光引发剂包含双2,6‑二氟‑3‑吡咯苯基二茂钛、酮肟酯类光引发剂、硫杂蒽酮类光引发剂、酰基膦类光引发剂、α‑羟烷基苯酮类光引发剂和含吗啉基α‑氨基酮类光引发剂，其中双2,6‑二氟‑3‑吡咯苯基二茂钛占复合光引发剂总重量的重量百分比为5‑8%，其余光引发剂的重量之和占复合光引发剂总重量的质量百分比为90‑95%。本发明的复合光引发剂解决了不能高效应用紫外光直接固化油墨的问题，因为应用常规的油墨，由于紫外光固化油墨的效率低，导致固化油墨的时间非常长，虽然解决了光固化精准的问题，但是低效率的光固化无法被行业采用。

技术领域

本发明属于电路板油墨领域，具体地涉及紫外光固化油墨及其制备方法，

特别是涉及一种快速UV光固化油墨及其应用方法。

背景技术

传统的应用UV光制作电路板的方法是，将电路板涂覆油墨，然后用菲林底片遮盖，再用紫外光进行固化，然后将未经过固化的部分洗掉，剩下了部分就是固化部分。这种传统的方法用于制备甚高密度(≤30um)电路板时，其对位度及控制不足、加工过程冗长、且需要大量菲林底片，而菲林底片的制作和维护又需要很多辅助材料及化学品、温湿度控制设施等等因素，导致其无法满足甚高密度电路板的加工制造。

随着电子元(组)件高集成度和组装(特别是芯片级/μ-BGA封装)技术的进步，极大地推动着电子产品向“轻、薄、短、小”化、信号高频/高速数字化和大容量多功能化的发展与进步，从而要求电路板必须快速走上甚高密度、高精细化和多层化方向发展，其最重要地是要解决电路板制造中的“甚高密度”导线的精细度、位置度和层间的对位度的控制问题。

所以目前大力开展采用UV直写技术进行电路板生产，这种技术采用激光定位并进行垂直激光束扫描，可保证图形位置度(偏差)在±5μm之内，极大地提高了线路对位精准度及位置度，加之不再需要菲林底片也就可以满足甚高密度(系指L/S≤30μm的场合)精细导线的生产、并能提高细导线制造的合格率，避免重复缺陷(定位)。由于不使用菲林底片，所以不需要采用制造、保存与维护照相底片的装置、消耗的材料、能源和其它辅助材料与化学用品等，降低了生产加工成本，也能缩短印制板制造流程、减少周转时间、提高快速反应能力，并能减少人为因素的介入，简化操作流程，进而提高生产效率。基于以上种种优点，UV直写技术在电路板的制造中得到飞速发展。

但这种UV光直接固化制造电路板的方法用于工业化批量生产时与传统方法比较，有一个致命的缺陷，就是光固化效率。传统UV固化技术是双面同时曝光固化的方式，其光固化周期一般约20秒/片，效率高。UV直写技术是单面扫描曝光的方式，使用现有的油墨其曝光周期为40秒以上/面，甚至更长。如果能够有一款快速UV固化的油墨就能够彻底解决UV直写技术的效率瓶颈。

发明内容：

为解决上述技术问题，本发明提供了一种用于DI专用油墨的复合光引发剂，所述复合光引发剂包含双2,6-二氟-3-吡咯苯基二茂钛(FMT)、酮肟酯类光引发剂、硫杂蒽酮类光引发剂、酰基膦类光引发剂、α-羟烷基苯酮类光引发剂和含吗啉基α-氨基酮类光引发剂，其中双2,6-二氟-3-吡咯苯基二茂钛占复合光引发剂总重量的重量百分比为5-10％，其余光引发剂的重量之和占复合光引发剂总重量的质量百分比为90-95％。

优选的，上述复合光引发剂中，所述酮肟酯类光引发剂、硫杂蒽酮类光引发剂、酰基膦类光引发剂、α-胺基酮类引发剂和含吗啉基α-氨基酮类光引发剂的重量比为(5-15):(6-18):(7-17):(8-16):(1-5)。

优选的，上述复合光引发剂中，所述双2,6-二氟-3-吡咯苯基二茂钛占复合光引发剂总重量的重量百分比为5-8％，其余光引发剂的重量之和占复合光引发剂总重量的质量百分比为92-95％。

优选的，上述复合光引发剂中，所述酮肟酯类光引发剂为OXE-1或OXE-2。