[发明专利]一种半导体产品的封装方法

权利要求书

1.一种承载载具，其特征在于，所述承载载具包括承载环和承载膜，所述承载环呈方形环或者圆形环，其上设有承载环定位凹口，

所述承载膜的粘附面为单面具有粘性的膜，承载膜的粘附面面向承载环。

2.一种半导体产品的封装结构，其特征在于，其包括柔性半导体产品和芯片，所述柔性半导体产品的一面为覆晶面、另一面为非覆晶面，所述芯片通过焊球倒装于柔性半导体产品的覆晶面，芯片和柔性半导体产品中间填充底部填充料，所述芯片周围覆盖包覆材料形成保护层。

3.根据权利要求2所述的半导体产品的封装结构，其特征在于，所述芯片是单芯片。

4.根据权利要求2所述的半导体产品的封装结构，其特征在于，所述芯片是多芯片。

5.一种半导体产品的封装方法，包括以下工艺步骤：

步骤一、贴膜设备把承载环送入贴膜平台，通过承载环的承载环定位凹口定位固定；设备通过张力模组把承载膜拉向承载环，使承载膜的粘附面面向承载环，使承载膜在贴向承载环时具有固定的张力（张力的大小依据工艺需求进行调整）；设备贴膜模组把承载膜贴附在承载环上，切膜模组进一步地把多余的承载膜切除，形成完整的承载载具，完成后设备传送模组把承载载具传送出贴膜设备；

步骤二、把贴好承载膜的承载环放在工作桌上，使承载膜的粘附面向上，把柔性半导体产品的覆晶面向上，非覆晶面面向承载膜的粘附面，保持柔性半导体产品定位凹口与承载环定位凹口有固定的夹角（按工艺定义为0度，或90度，或180度，或270度），贴附在承载膜上；

步骤三、倒装设备自动传送柔性半导体产品进入设备内部，设备承载平台通过承载环确定产品位置，通过承载环定位凹口确定产品方向，确定方向后把承载载具传送到产品承载平台，通过真空孔把承载载具吸附定位，设备拾取模组将芯片拾起，翻转后蘸取助焊剂，通过图像识别系统对位把芯片倒装在柔性半导体产品的预定位置上；完成倒装覆晶芯片后，自动传送出倒装设备，再自动传送到回流焊机，通过回流焊机的加热完成芯片与柔性半导体产品的固定连接；或者在倒装设备自动传送入倒装设备内部，设备承载平台通过承载环确定产品位置，通过承载环定位凹口确定产品方向，确定方向后把承载载具传送到产品承载平台，真空孔把承载载具吸附定位，倒装设备拾取模组将芯片拾起，翻转后蘸取助焊剂，通过图像识别系统对位把芯片倒装至柔性半导体产品上，同时在倒装设备上通过加热功能，完成芯片对柔性半导体产品的固定连接；

步骤四、完成倒装焊接的产品，放在等离子清洗设备腔体内，启动该设备进行等离子清洗，完成后取出产品；

步骤五、完成等离子清洗的产品通过设备自动传送入底部填充设备，设备的承载平台通过承载环确定产品位置，通过承载环定位凹口确定产品方向，确定方向后把承载载具传送到产品承载平台，真空吸附固定柔性半导体产品，通过设备的加热，及底部填充模组的工作，把底部填充料填充入芯片和柔性半导体产品的间隙，完成底部填充的产品通过传送模组传送出设备；

步骤六、设备把完成以上工艺的产品传送到包覆设备承载平台，承载平台的定位装置通过对承载环的承载环定位凹口定位并固定，完成对柔性半导体产品的定位，并通过承载平台的真空吸附，固定柔性半导体产品的位置，然后通过设备自动加热、模具合拢、注入塑封料、塑封料成型完成对柔性半导体产品和芯片的包覆，

完成后自动把产品传送出包覆设备；

步骤七、完成包覆后，从承载载具上取下柔性半导体产品；

步骤八、完成包覆的柔性半导体产品贴附划片膜，自动传送入划片设备完成分切，形成单颗的器件。

6.根据权利要求5所述的封装方法，其特征在于，所述承载环呈方形环或者圆形环。

7.根据权利要求5所述的封装方法，其特征在于，所述承载环的内直径比柔性半导体产品的内直径大3mm以上。

8.根据权利要求5所述的封装方法，其特征在于，所述承载环的外直径比柔性半导体产品的外直径大10~50mm。