[发明专利]图像传感器及其形成方法在审
申请号: | 201711461265.1 | 申请日: | 2017-12-28 |
公开(公告)号: | CN108183115A | 公开(公告)日: | 2018-06-19 |
发明(设计)人: | 穆钰平;柯天琪;黄晓橹 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 徐文欣;吴敏 |
地址: | 223302 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电荷存储区 图像传感器 二极管 电容 邻接 电容体 体区 电荷存储层 电容介质层 光电二极管 二极管区 一侧边缘 栅极连接 侧边缘 电容区 拐角处 相交 | ||
1.一种图像传感器,其特征在于,包括:
基底,所述基底包括二极管区和与二极管区邻接的电容区,所述二极管区具有相对的第一侧边缘和第二侧边缘、以及相对的第三侧边缘和第四侧边缘,所述电容区与二极管区的仅第一侧边缘和第三侧边缘邻接;
所述二极管区包括二极管体区和第一电荷存储区,第一电荷存储区位于二极管区中由第一侧边缘和第三侧边缘相交而成的拐角处,部分第一侧边缘为二极管体区的边缘,部分第三侧边缘为二极管体区的边缘;
所述电容区包括与二极管体区邻接的电容体区和与第一电荷存储区邻接的第二电荷存储区,且第二电荷存储区和电容体区邻接;
位于二极管体区中的光电二极管;
位于电容体区中的电容介质层和电容栅极,且所述电容介质层位于电容栅极和光电二极管之间;
位于第一电荷存储区和第二电荷存储区中的电荷存储层,所述电荷存储层与电容栅极连接。
2.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述电荷存储层中具有存储离子,所述存储离子的导电类型为N型;所述光电二极管包括二极管N型掺杂层,所述二极管N型掺杂层中具有N型离子;且所述存储离子在电荷存储层中的浓度大于N型离子在二极管N型掺杂层中的浓度。
3.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述光电二极管包括二极管N型掺杂层,所述二极管N型掺杂层包括第一N型掺杂区和第二N型掺杂区,自第一N型掺杂区至第二N型掺杂区的方向平行于基底表面,第二N型掺杂区位于第一N型掺杂区相邻的两侧,第二N型掺杂区中N型离子的浓度大于第一N型掺杂区中N型离子的浓度;所述第二N型掺杂区位于所述电容介质层和第一N型掺杂区之间。
4.根据权利要求3所述的图像传感器,其特征在于,所述第二N型掺杂区中N型离子的浓度为第一N型掺杂区中N型离子浓度的10倍~50倍。
5.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述第二电荷存储区与所述二极管区的仅第一侧边缘邻接;或者,所述第二电荷存储区与所述二极管区的仅第三侧边缘邻接;或者,部分第二电荷存储区与所述二极管区的第一侧边缘邻接,部分第二电荷存储区与所述二极管区的第三侧边缘邻接。
6.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述电容介质层的材料包括氧化硅;所述电容栅极的材料包括多晶硅。
7.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,还包括:位于基底上的读出栅极结构,所述电荷存储层位于读出栅极结构的一侧;位于读出栅极结构另一侧的浮空扩散区。
8.一种形成权利要求1至7任意一项图像传感器的方法,其特征在于,包括:
提供基底,所述基底包括二极管区和与二极管区邻接的电容区,所述二极管区具有相对的第一侧边缘和第二侧边缘、以及相对的第三侧边缘和第四侧边缘,所述电容区与二极管区的仅第一侧边缘和第三侧边缘邻接,所述二极管区包括二极管体区和第一电荷存储区,第一电荷存储区位于二极管区中由第一侧边缘和第三侧边缘相交而成的拐角处,部分第一侧边缘为二极管体区的边缘,部分第三侧边缘为二极管体区的边缘,所述电容区包括与二极管体区邻接的电容体区和与第一电荷存储区邻接的第二电荷存储区,且第二电荷存储区和电容体区邻接;
在基底的二极管体区中形成光电二极管;
在基底的电容体区中形成电容介质层和电容栅极,且所述电容介质层位于电容栅极和光电二极管之间;
在第一电荷存储区和第二电荷存储区中形成电荷存储层,所述电荷存储层与电容栅极连接。
9.根据权利要求8所述的图像传感器的形成方法,其特征在于,形成所述电容介质层和电容栅极后,形成所述光电二极管;形成所述光电二极管后,形成所述电荷存储层。
10.根据权利要求8所述的图像传感器的形成方法,其特征在于,还包括:在形成所述光电二极管、电容介质层和电容栅极后,且在形成所述电荷存储层之前,在基底上形成读出栅极结构;所述电荷存储层位于读出栅极结构一侧的第一电荷存储区和第二电荷存储区中;在读出栅极结构的另一侧形成浮空扩散区。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的