[发明专利]一种LED发光二极管及其制作方法

权利要求书

1.一种LED发光二极管，其特征在于，包括浅杯支架、固晶胶、芯片、金线、荧光胶层；在所述的浅杯支架的功能区中设置有用于容置LED芯片的凹型固晶区，所述芯片设置在所述凹型固晶区内，所述金线的两端连接所述芯片，所述荧光胶层覆盖所述芯片、所述凹型固晶区及所述浅杯支架的功能区。

2.根据权利要求1所述的LED发光二极管，其特征在于，所述凹型固晶区为微型凹槽。

3.根据权利要求1所述的LED发光二极管，其特征在于，所述凹型固晶区的底部面积为LED芯片面积的1.2倍；所述凹型固晶区的深度是LED芯片厚度的1倍。

4.根据权利要求1所述的LED发光二极管，其特征性在于，在凹型固晶区的底部与所述芯片间设有一层固晶胶层。

5.根据权利要求4所述的LED发光二极管，其特征在于，所述固晶胶层为固晶胶喷涂层，制作所述固晶胶喷涂层的喷涂时间为1-2min，喷涂速度为0.03～0.06um/min。

6.根据权利要求4所述的LED发光二极管，其特征性在于，所述固晶胶层的厚度为1-3μm。

7.一种LED发光二极管的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在浅杯支架的功能区上冲压出微型凹槽；

S2、在微型凹槽的底部喷涂一层固晶胶；

S3、将芯片放置在固晶胶上，并对芯片施加预设压力，以将芯片固定于微型凹槽内；

S4、烘烤固晶胶并将其烤干，完成固晶。

S5、焊线前清洗，将芯片的正、负极分别与支架的功能区的正负极相连。

S6、点粉前清洗，按客户要求调试配方，点荧光粉然后进烤，完成点胶。

S7、剥料，完成器件的制备。

8.根据权利要求7所述LED发光二极管的制作方法，其特征在于，所述固晶胶的黏度为5000-8000mPa.S。

9.根据权利要求7所述LED发光二极管的制作方法，其特征性在于，在所述的芯片上施加一定的预设压力于所述的固晶胶上，所述的预设压力为0.3-0.7N。

10.根据权利要求7所述LED发光二极管的制作方法，其特征性在于，所述微型凹槽由微型凸头冲压而成。