[发明专利]一种具有湿度传感特性的纸衬底RFID柔性电子标签的制备方法在审

专利信息
申请号: 201711460622.2 申请日: 2017-12-28
公开(公告)号: CN108182465A 公开(公告)日: 2018-06-19
发明(设计)人: 王文强;黄淳;张健;何垭芹;朱旦荣 申请(专利权)人: 华东师范大学
主分类号: G06K19/02 分类号: G06K19/02;G06K19/07
代理公司: 上海蓝迪专利商标事务所(普通合伙) 31215 代理人: 徐筱梅;张翔
地址: 200241 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 衬底 传感特性 柔性电子 纸衬 纸质 标签 大规模制造 湿度传感器 工艺制造 加热固化 聚酰胺酸 天然的 无电镀 光刻 蓝膜 旋涂 银层 银法 制备 封装 固化 加热 制作 芯片 敏感 生长
【权利要求书】:

1.一种具有湿度传感特性的纸衬底RFID柔性电子标签的制备方法,其特征在于,该方法包括以下具体步骤:

步骤1:选择玻璃载片,用酒精清洗,并用去离子水冲洗烘干;将纸质衬底平整的粘附在清洗干净的玻璃载片上;利用甩胶机旋涂一层聚酰胺酸置于纸质衬底上;将所得旋涂后的纸质衬底置于60-100℃的加热台上,恒温加热40-60分钟使聚酰胺酸固化,然后置于室温下降至室温,甩胶固化加降温重复三次;将降温之后所得到的纸质衬底通过无电镀化学法生长银层;将生长有银层的纸质衬底浸泡在0.2mol/L的硝酸银溶液中10-15分钟,再用去离子水冲洗,并置于浓度为8 ~10mmol/L的还原剂中,使之析出银层;在所得银层上平整的贴附一层蓝膜,在蓝膜上附上留有芯片接口天线图形的掩膜板进行掩膜光刻;光刻之后显影去掉天线图形以外的蓝膜;再将所得的衬底刻蚀,刻蚀未被蓝膜覆盖的银层;将刻蚀所得的衬底进行脱模,得到纸质衬底上的银层天线;

步骤2:在步骤1得到的银层天线预留接口处接入芯片;得到裸露的纸衬底RFID柔性电子标签;

步骤3:将裸露的纸衬底RFID柔性电子标签进行封装,得到所述具有湿度传感特性的纸衬底RFID柔性电子标签;其中:

所述掩膜光刻采用UV法进行;

所述显影液为pH=12的氢氧化钠溶液;

所述刻蚀剂为0.1~0.5mol/L的氯化钾溶液;

所述脱模溶液是丙酮;

所述封装采用纳米防水剂;

所述接入芯片为符合ISO18000-6C标准和EPC国际组织Gen-2电子标签标准的超大规模集成电路芯片。

2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所制得的具有湿度传感特性的纸衬底RFID柔性电子标签的通信频率为860-960兆赫兹。

3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述还原剂为双氧水或硼氢化钠溶液。

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