[发明专利]印制电路板内嵌流道液冷换热装置

说明书

本发明公开了印制电路板内嵌流道液冷换热装置，包括电路板中层，所述电路板中层的上下侧壁分别设有电路板上层和电路板下层，所述电路板中层、电路板上层和电路板下层的外壁上设有聚乙烯层，所述电路板上层的上侧壁开设有进水口和出水口，所述电路板上层的上侧壁还开设有焊接口，所述焊接口内设有发热元件，所述电路板中层的两侧侧壁上均开设有多个通风口，所述设有冷却装置，所述冷却装置包括换热器、进水管、出水管、散热排和冷却管。本发明通过对印制电路板内设置液冷换热装置，避免了器件工作温度将使得器件的功率附加效率下降甚至出现失效的问题，保证了印制电路板的正常工作，方便实用，推广性高。

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及印制电路板内嵌流道液冷换热装置。

背景技术

印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。

按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。

依靠成熟先进的集成电路工艺，大功率电子元器件集成度越来越高，尺寸越来越小。然而，器件集成度的提高使得内部产生的热量无法及时散走，从而导致芯片局部温度飙升，器件工作性能和使用寿命急剧下降。例如目前大多数单片集成功率放大器若在连续波工作状态下发热，其热流密度将达数百瓦每平方厘米，采用直接热传导方式换热的共晶焊烧结技术已经不能满足要求，较高的器件工作温度将使得器件的功率附加效率下降甚至出现失效。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中较高的器件工作温度将使得器件的功率附加效率下降甚至出现失效的问题，而提出的印制电路板内嵌流道液冷换热装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

印制电路板内嵌流道液冷换热装置，包括电路板中层，所述电路板中层的上下侧壁分别设有电路板上层和电路板下层，所述电路板中层、电路板上层和电路板下层的外壁上设有聚乙烯层，所述电路板上层的上侧壁开设有进水口和出水口，所述电路板上层的上侧壁还开设有焊接口，所述焊接口内设有发热元件，所述电路板中层的两侧侧壁上均开设有多个通风口，所述设有冷却装置，所述冷却装置包括换热器、进水管、出水管、散热排和冷却管，所述换热器和散热排均与电路板中层的上侧壁固定连接，所述进水管与出水管分别位于换热器的两侧并与换热器的内部连通，所述散热排的上开设有通口，所述通口与进水管和出水管的大小相匹配，所述冷却管有多段且连续的吸热管组成，所述冷却管的两端分别与进水管和出水管远离换热器的一端连接，所述冷却管位于发热元件的正下方，所述进水管、出水管和冷却管上均插设有U型固定夹，每个所述U型固定夹凹口的大小与进水管、出水管和冷却管的直径大小相匹配，所述电路板中层和电路板下层上均开设有大小位置相匹配的插口，位于电路板下层上的所述插口的两侧内壁上均开设有卡口，每个所述U型固定夹的两个突出端的下端均设有与插口大小相匹配的固定块，每个所述固定块的两侧侧壁上均开设有固定槽，每个所述固定槽的两侧内壁上均设有限位槽，每个所述限位槽内均设有两个套杆，每个所述固定槽内均设有弹性杆，每个所述弹性杆远离固定槽的一端设有弧形头，每个所述弹性杆位于固定槽内的一端两侧侧壁上均连接有滑板，每个所述滑板均套设在两个套杆上并与套杆滑动连接。

优选地，所述发热元件的外壁上设有垂直向外的翻边，所述翻边位于电路板上层的下侧壁与电路板中层的上侧壁之间。

优选地，所述进水口和出水口的内壁上均设有密封元件。

优选地，所述进水管和出水管上分别连接有第一连通管和第二连通管，所述第一连通管和第二连通管的两端分别与进水口和出水口、进水管和出水管的内部连通。