[发明专利]一种磷硅阻燃非增强PA66复合材料及其制备方法

说明书

本发明公开了一种磷硅阻燃非增强PA66复合材料及其制备方法，磷硅阻燃非增强PA66复合材料，其原料组分包括：PA66 45‑55份，PA6 35‑45份，阻燃剂10‑15份,抗氧剂0.1‑0.2份，表面处理剂0.1‑0.2份，磷硅阻燃剂为具有笼状七苯基三硅磷倍半硅氧烷结构的阻燃剂，前述份数为质量份数。本发明磷硅阻燃非增强PA66复合材料，在保证材料力学性能不下降的基础上，提高材料的阻燃性能以及相对漏电起痕指数。

技术领域

本发明涉及一种磷硅阻燃非增强PA66复合材料及其制备方法，属于PA66复合材料领域。

背景技术

阻燃PA66(聚酰胺66)在电子电器工业中具有广泛的应用，特别适合用于制造高压下使用的注塑电子元件如低压真空接触器、断路器、低压开关、薄壁电子电气元件等。随着欧盟ROHS和WEEK指令的实施，以及国内环保要求的提高，传统溴系阻燃PA66已经不能满足此要求。近年来电子电器工业产品中的塑料制件要求实现无卤化的呼声越来越紧迫。目前用于无卤PA66阻燃的阻燃剂较多，如红磷阻燃剂和MCA阻燃剂，红磷阻燃剂由于颜色限制其只能用于深色产品；MCA阻燃剂虽能满足颜色色调选择自由，但其添加对材料的力学性能影响较大且阻燃效果不稳定。因而开发力学性能好，阻燃性能稳定和色调选择自由，相对漏电起痕指数较高的无卤阻燃非增强PA66，在电子电器工业中很有应用前景。

发明内容

本发明提供一种磷硅阻燃非增强PA66复合材料及其制备方法，磷硅阻燃非增强PA66复合材，有着很好的机械性能、阻燃性能和较高的相对漏电起痕指数。

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案如下：

一种磷硅阻燃非增强PA66复合材料，其原料组分包括：

磷硅阻燃剂为具有笼状七苯基三硅磷倍半硅氧烷结构的阻燃剂，前述份数为质量份数。

上述通过特定用量的磷硅阻燃剂的使用，增强了PA66和PA6之间的相容性，有着很好的阻燃性能和较高的相对漏电起痕指数，磷硅阻燃剂通过与其组分的协同促进，不仅没有降低复合材料的力学性能，反而使复合材料的力学性能有了明显提升，同时，复合材料的耐温性也有了非常明显的提升。

为了保证产品的稳定性以及加工流动性，尼龙PA66为黏度为20-25g/10min的聚酰胺66。

为了进一步提高产品的韧性，尼龙PA6为黏度为20g/10min的聚酰胺6。

为了进一步促进各组分之间的协同效应，进而提高产品的综合性能，抗氧剂为质量比为(9±0.2)：(1±0.2)的酚类抗氧剂和亚磷酸酯抗氧剂的混合物。进一步优选，抗氧剂为质量比为(9±0.2)：(1±0.2)的抗氧剂1010和抗氧剂168的混合物。

为了进一步保证阻燃剂与基材充分相容，表面处理剂为硅烷偶联剂KH560。

上述磷硅阻燃PA66复合材料的制备方法，包括以下步骤：

1)将PA66烘干；

2)将烘干的PA66切片与表面处理剂用高混机混匀；

3)将抗氧剂与磷硅阻燃剂先进行预混后再加入步骤2)所得的混合料中，搅拌均匀，得到预混料；

4)将步骤3)所得预混料加入双螺杆挤出机中熔融挤出造粒，即得磷硅阻燃PA66复合材料。

为了保证加工性能，步骤1)中，烘干温度为120±5℃，时间为4±0.5h。