[发明专利]衬底掏空的层叠电感结构及其实现方法在审
| 申请号： | 201711456523.7 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN109979912A | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 沈立;陆宇;周润宝;沈金龙;程玉华 | 申请（专利权）人： | 上海卓弘微系统科技有限公司;上海芯哲微电子科技股份有限公司;上海北京大学微电子研究院 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L21/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201399 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电感 层叠电感 互连结构 悬浮结构 介质层 衬底 掏空 多层金属并联 金属螺旋形状 多层金属 范围改善 工作频带 寄生电容 螺旋导线 螺旋电感 串并联 低频带 高频带 硅衬底 金属层 螺旋面 上平面 插塞 减小 刻蚀 优化 兼容 外围 | ||
【权利要求书】：
1.一种优化的衬底掏空的层叠电感结构，包括：衬底、金属螺旋电感、位于衬底上的多层介质层，其特征在于，还包括多层金属互连结构和一个悬浮结构；其中悬浮结构是依据金属螺旋形状在其螺旋面中间部位进行刻蚀各介质层和硅衬底而形成的结构。
2.如权利要求1所述的结构，所述悬浮结构还依据金属螺旋形状在其螺旋面外围进行刻蚀各介质层和硅衬底形成。
3.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述刻蚀工艺为深刻蚀工艺。所述规格和工艺类型依据工艺水平和器件可靠性决定。
4.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述多层金属互连结构的金属互连线连接方式为并联方式。
5.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述多层金属互连结构的金属互连线连接方式为串并联结合的形式。
6.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述电感螺旋线的螺旋形状为方形、六角形、八角形或圆形等。
7.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述刻蚀的深度保持在预定范围内，所述预定范围根据器件性能与可靠性确定。
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