[发明专利]水培植物寄养装置及其方法

权利要求书

1.一种水培植物寄养装置，其特征在于，包括可容纳营养液的寄养槽、寄养板和至少一个稳定片，所述稳定片设置于所述寄养板上方，所述寄养板设置于所述寄养槽内，所述寄养槽内注入营养液后，营养液的液面不高于所述寄养板；

所述寄养板上设有至少一个寄养板孔，所述稳定片上设有稳定片孔；所述稳定片孔与所述寄养板孔相连通，且所述稳定片孔与所述寄养板孔能够实现相互错位；

所述寄养板活动设置于所述寄养槽内；所述寄养板的厚度为2-3cm；

所述稳定片的大小大于所述寄养板孔的大小；

所述稳定片孔的大小小于所述寄养板孔的大小；

所述稳定片孔和所述寄养板孔均为圆孔；

所述稳定片孔的孔径与植物成株期茎基部的最大直径相匹配；

所述稳定片孔的孔径为10-15mm，所述寄养板孔的孔径为30-50mm。

2.根据权利要求1所述的水培植物寄养装置，其特征在于，所述寄养板的密度低于营养液的密度。

3.根据权利要求2所述的水培植物寄养装置，其特征在于，所述寄养板包括聚苯乙烯泡沫板。

4.根据权利要求2所述的水培植物寄养装置，其特征在于，所述稳定片包括聚氯乙烯片。

5.一种水培植物寄养方法，其特征在于，将植物寄养于权利要求1-4任一项所述的水培植物寄养装置中。

6.根据权利要求5所述的水培植物寄养方法，其特征在于，包括以下步骤：

(a)将植物幼苗下部从稳定片孔和寄养板孔中穿过，幼苗的根部浸泡于寄养槽内的营养液中；

(b)调整稳定片孔和/或寄养板孔，使稳定片孔与寄养板孔错位，将幼苗的茎基部卡住，持续培养幼苗至将幼苗定植。

7.根据权利要求6所述的水培植物寄养方法，其特征在于，步骤(a)之前还包括清除植物幼苗根部基质的步骤。

8.根据权利要求6所述的水培植物寄养方法，其特征在于，步骤(b)中，在持续培养幼苗过程中还包括调整稳定片孔和/或寄养板孔，使稳定片孔与寄养板孔相连通部分的孔洞大小与幼苗茎基部的粗细相匹配。