[发明专利]一种LED封装用银胶稀释设备

权利要求书

1.一种LED封装用银胶稀释设备，其特征在于，包括有底座(1)、稀释箱(2)、驱动机构(3)和稀释机构(4)，底座(1)顶端连接有稀释箱(2)，稀释箱(2)顶部连接有驱动机构(3)，稀释箱(2)内连接有稀释机构(4)，稀释机构(4)与驱动机构(3)连接。

2.根据权利要求1所述的一种LED封装用银胶稀释设备，其特征在于，驱动机构(3)包括有安装板(31)、支杆(32)、摆动杆(33)、电机(35)、转轮(36)、第一转杆(37)和滑轴(38)，稀释箱(2)顶部连接有安装板(31)，安装板(31)内后壁中间连接有支杆(32)，支杆(32)上部后侧转动式连接有摆动杆(33)，摆动杆(33)的前部开有滑槽(34)，支杆(32)上部前侧安装有电机(35)，电机(35)的输出轴上连接有转轮(36)，转轮(36)上连接有第一转杆(37)，第一转杆(37)左端连接有滑轴(38)，滑轴(38)位于滑槽(34)内，滑轴(38)与滑槽(34)配合。

3.根据权利要求2所述的一种LED封装用银胶稀释设备，其特征在于，稀释机构(4)包括有第二转杆(42)、混匀杆(43)、弧形齿条(44)、齿轮(45)、轴承座(46)，稀释箱(2)顶部中间开有通孔(41)，摆动杆(33)的前端连接有弧形齿条(44)，安装板(31)的左壁上连接有轴承座(46)，安装板(31)前部中间连接有轴承座(46)，轴承座(46)上连接有第二转杆(42)，第二转杆(42)上连接有齿轮(45)，齿轮(45)与弧形齿条(44)啮合，第二转杆(42)穿过轴承座(46)、安装板(31)和通孔(41)，第二转杆(42)底端均连接有混匀杆(43)。

4.根据权利要求3所述的一种LED封装用银胶稀释设备，其特征在于，还包括有滑轨(5)、滑块(6)、撞块(7)、橡胶垫(8)、弹簧(9)和踏板(10)，底座(1)左右两壁中部均连接有滑轨(5)，滑轨(5)上均滑动式连接有滑块(6)，滑块(6)均与滑轨(5)配合，滑块(6)内侧均连接有撞块(7)，撞块(7)顶部均粘接有橡胶垫(8)，橡胶垫(8)顶部均与稀释箱(2)底部接触，滑块(6)外侧均连接有踏板(10)，踏板(10)顶部与稀释箱(2)底部之间均连接有弹簧(9)。

5.根据权利要求4所述的一种LED封装用银胶稀释设备，其特征在于，还包括有滤网板(11)和搅拌杆(12)，第二转杆(42)左右两部均连接有滤网板(11)，第二转杆(42)中部下侧均匀连接有搅拌杆(12)，搅拌杆(12)中部均开有小孔(13)。