[发明专利]一种用于激光锡焊的锡球分离装置

权利要求书

1.一种用于激光锡焊的锡球分离装置，其特征在于：包括锡球放置容器、锡球分离组件和锡球保持机构；所述锡球放置容器的底部开设有用于释放锡球的开口；所述锡球分离组件包括分球磁盘及与分球磁盘连接用于驱动分球磁盘旋转的旋转组件，所述分球磁盘绕其圆周间隔开设有多个分离孔；所述用于释放锡球的开口设置于所述分离孔的上方；所述锡球保持机构通过锡球导向管与分离孔相连。

2.根据权利要求1所述的用于激光锡焊的锡球分离装置，其特征在于：所述分离孔的孔径大于或等于锡球的直径。

3.根据权利要求1所述的用于激光锡焊的锡球分离装置，其特征在于：所述分球磁盘还设有位置检测孔，所述位置检测孔设置在分离孔的内侧，所述位置检测孔与分离孔一一对应。

4.根据权利要求3所述的用于激光锡焊的锡球分离装置，其特征在于：所述位置检测孔的孔径小于分离孔的孔径。

5.根据权利要求1或2所述的用于激光锡焊的锡球分离装置，其特征在于：所述分离孔的上方设有与等离子风机相连的吹风管，所述吹风管的出风口与分离孔相对应。

6.根据权利要求1所述的用于激光锡焊的锡球分离装置，其特征在于：所述锡球保持机构包括保持壳，所述保持壳中间形成有激光通道，所述保持壳的一侧开设有与所述锡球导向管相连通的落料孔。

7.根据权利要求6所述的用于激光锡焊的锡球分离装置，其特征在于：所述保持壳呈圆锥状，且锥心处设有锡球卡口。

8.根据权利要求7所述的用于激光锡焊的锡球分离装置，其特征在于：所述锡球卡口的口径小于锡球的直径。

9.根据权利要求1所述的用于激光锡焊的锡球分离装置，其特征在于：所述分球磁盘的底部设有一用于支撑锡球的锡球支撑面，所述锡球支撑面与分球磁盘为一体式结构。